ME News के अनुसार, 31 अगस्त (UTC+8) को, Citrini विश्लेषक Jukan द्वारा उजागर किए गए जानकारी के अनुसार, SK हाइलेस अपने उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) के लिए इस्तेमाल होने वाले बेस चिप के विनिर्माण सप्लायर्स को विविधीकृत करने पर काम कर रही है, जिन HBM को एक से अधिक स्टोरेज चिप्स को ऊर्ध्वाधर ढंग से स्टैक करके बनाया जाता है। जानकारी के मुताबिक, कंपनी HBM4E, यानी सातवीं पीढ़ी के HBM के कुछ बेस चिप्स के उत्पादन को इंटेल के कस्टम फैब्रिकेशन प्लांट्स पर आउटसोर्स करने पर विचार कर रही है। अब तक, SK हाइलेस पूरी तरह से टाइवेन सेमीकंडक्टर पर निर्भर रही है। यह कदम टाइवेन सेमीकंडक्टर पर सप्लाई चेन की केंद्रीयता को कम करने और SK हाइलेस की मूल्य बातचीत क्षमता में वृद्धि करने के प्रयास के रूप में देखा जा रहा है। 31 अगस्त को, उद्योग स्रोतों के मुताबिक, SK हाइलेस HBM4E के बेस चिप्स को टाइवेन सेमीकंडक्टर और इंटेल दोनों द्वारा मिलकर उत्पादित करने की योजना पर काम कर रही है, जो HBM4E पीढ़ी से ही शुरू हो सकती है। चूंकि HBM4E के बेस चिप्स की लागत में और वृद्धि होने की उम्मीद है, और HBM उत्पाद मुख्यतः दीर्घकालिक आपूर्ति समझौतों (LTA) से कवर होते हैं, SK हाइलेस के पास उच्चतर कस्टम मैनुफैक्चरिंग लागतों को ग्राहकों पर सीधे स्थानांतरित करने के लिए प्रोडक्ट मूल्य में तुरंत वृद्धि करने का कोई मार्ग नहीं है। इसलिए, उद्योग प्रेक्षकों का मानना है कि यदि इंटेल SK हाइलेस की बेस चिप सप्लाई चेन में शामिल होता है, तो कंपनि को लागत प्रतिस्पर्धात्मकता और आपूर्ति स्थिरता में अधिक विकल्प मिलेंगे। (स्रोत: BlockBeats)
एसके हाइनिक्स इंटेल को HBM4E बेस डाई आपूर्तिकर्ता के रूप में संभावित विकल्प के रूप में विचार कर रही है
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सारांश
SK Hynix, Citrini विश्लेषक Jukan के क्रिप्टो इंसाइट्स के अनुसार, अपने आगामी HBM4E चिप्स के लिए Intel को संभावित बेस डाई आपूर्तिकर्ता के रूप में मूल्यांकन कर रही है। इस कंपनी ने पारंपरिक रूप से TSMC से बेस डाई प्राप्त की है, लेकिन अब यह मूल्य बातचीत में समर्थन और प्रतिरोध को मजबूत करने के लिए एक बहु-आपूर्तिकर्ता दृष्टिकोण अपना रही है। उद्योग रिपोर्ट्स के अनुसार, TSMC और Intel दोनों इस पीढ़ी से HBM4E बेस डाई का उत्पादन कर सकते हैं।
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