ME News के अनुसार, 4 अगस्त (UTC+8) को, SK हाइलेक्स ने घोषणा की कि कंपनी ने सैंडिस्क के साथ मिलकर अगली पीढ़ी की स्टोरेज तकनीक, हाई बैंडविड्थ फ्लैश (HBF) का पहला मानक निर्धारित किया है। जानकारी के अनुसार, यह मानक, SK हाइलेक्स द्वारा पिछले अगस्त में सैंडिस्क के साथ HBF मानकीकरण सहयोग शुरू करने और इस साल फरवरी में एक संघ की स्थापना के बाद, लगभग 6 महीने के प्रयास के बाद प्रकाशित पहला परिणाम है। इस मानक में 8-स्तरीय और 16-स्तरीय NAND चिप स्टैकिंग के साथ दो क्षमता कॉन्फ़िगरेशन परिभाषित किए गए हैं, जो अधिकतम 512GB क्षमता समर्थित करते हैं; और तीन स्तरों (ग्रेड 1~3) के अनुसार बैंडविड्थ मानक सेट किए गए हैं, जिससे डेटा ट्रांसफर क्षमता लगभग 0.4TB/s से 3.0TB/s तक है। (स्रोत: BlockBeats)
SK Hynix और SanDisk ने पहला HBF मानक विनिर्देश जारी किया
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सारांश
CFT दिशानिर्देशों के अनुसार, SK हाइनिक और सैनडिस्क ने 4 अगस्त (UTC+8) को पहला HBF मानक विनिर्देश जारी किया। इस विनिर्देश में 8-परत और 16-परत NAND स्टैक शामिल हैं, जो अधिकतम 512GB का समर्थन करते हैं। बैंडविड्थ ग्रेड 0.4TB/s से 3.0TB/s तक हैं। यह कदम ब्लॉकचेन बुनियादी ढांचे के लिए स्टोरेज की दक्षता में सुधार करके लिक्विडिटी और क्रिप्टो बाजारों को बढ़ावा दे सकता है।
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