मार्स कैपिटल की समाचार, 4 अगस्त को, एसके हाइलिस के समाचार कक्ष द्वारा 4 अगस्त को जारी पीडीएफ प्रेस रिलीज के अनुसार, एसके हाइलिस और सैंडिस्क ने OCP के माध्यम से HBF (हाई बैंडविड्थ फ्लैश, उच्च बैंडविड्थ फ्लैश) का पहला मानक निर्देशिका प्रकाशित किया है और इस संबंधित AI मेमोरी समाधान को कैलिफोर्निया, सेंटा क्लारा में आयोजित FMS 2026 पर प्रदर्शित किया है। HBF को HBM और SSD के बीच एक नया स्टोरेज स्तर के रूप में स्थित किया गया है। एसके हाइलिस के अनुसार, HBF NAND तकनीक का उपयोग करके अधिक क्षमता प्रदान करने के साथ-साथ HBM के करीब उच्च गति के डेटा संचरण क्षमता प्राप्त करने का लक्ष्य रखता है, जिससे AI निष्कर्षण के विस्तार के कारण उत्पन्न "मेमोरी वॉल" का सामना किया जा सके। पहला संस्करण 512GB तक की क्षमता को कवर करता है, जो 8-लेयर और 16-लेयर NAND die स्टैकिंग पर आधारित है, और बैंडविड्थ तीन स्तरों में है, लगभग 0.4TB/s से 3.0TB/s। संबंधन के लिए UCIe का उपयोग किया जाता है, जिसका अर्थ है कि भविष्य में GPU, CPU आदि प्रोसेसरों के साथ अधिक लचीले एकीकरण की संभावना है। यह प्रकाशन मेमोरी स्टॉक में भारी उतार-चढ़ाव के समय हुआ है। 7 में AI स्टोरेज व्यापार में तेजी से मंदी आई, Barron's की रिपोर्ट के अनुसार, सैंडिस्क और माइक्रोन ने महीने में क्रमशः लगभग 47% और 29% की गिरावट दर्ज की, जबकि Roundhill Memory ETF में लगभग 32% की कमी हुई। हालांकि, 8 में प्रवेश करने के बाद, चिप स्टॉक में मनोबल में सुधार हुआ है, PHLX सेमीकंडक्टर इंडेक्स मंगलवार को 1% से अधिक बढ़ा, NVIDIA में 3% की वृद्धि हुई, और माइक्रोन और सैंडिस्क में भी पुनरुत्थान हुआ। बाजार पहले के मूल्यांकन में अति-उत्साह की चिंता करता है, साथ ही AI बुनियादी ढांचे की मांग में मंदी के प्रमाणों की खोज जारी रखता है। इस दृष्टिकोण से, HBF मानक का महत्व केवल एक नए製品 प्रकाशन ही नहीं है। यह AI बुनियादी ढांचे के अगले चरण की�र संकेत है: कैलकुलेशन क्लस्टर सिर्फ GPU संख्या की प्रतिस्पर्धा पर ही सीमित नहीं होंगे; मेमोरी बैंडविड्थ, क्षमता,ऊर्जा-उपभोग,औरडेटा-हस्तांतरण-दक्षताभीप्रणालीप्रदर्शनकेलिएएकबैरियरबनजाएगी।एसके हाइलिसऔरसैंडिस्कद्वाराOCPकेमाध्यमसेमानकप्रकटकरनेकेसाथ,HBFकोएकखुलाप्रणालीबनानेकेलिएप्रयासहै,एकअकेलेफ़िर्मस्पेसिफ़िकेशननहीं।GoogleऔरTenstorrentHBFगठबंधनमेशामिलहोचुकेहैं,एसके हाइलिसFMSकेदौरानGoogleDeepMindऔरसैंडिस्कके साथ HBF के माध्यम से मेमोरीबैरियरप्रभावीतरीकेसेपारकरनेकेबारेमेंचर्चाकरेगा। प्रेस रिलीज में, SK हाइलिस ने पहली बार 10वीं पीढ़ी 375-लेयर 4D NAND वफ़ल (wafer) और製品 प्रदर्शित किया है,जिसमेंपिछलीपीढ़ीकीअपेक्षाप्रति-वॉटप्रदर्शन2.5गुनाबढ़जातहैऔरइसतकनीकपरआधारितउच्चप्रदर्शन,उच्चक्षमताeSSDकोअगलेवर्षशुरुआतमेंउत्पादनशुरूकरनेकीयोजनाहै।यहवहएकनयामौलिकआधारहैजोहालहीमेंट्रेडरद्वाराबार-बारमूल्यांकनकिएजाचुकेहैं:उद्योग-स्तरीयSSD,NANDऔरAIडेटासेंट्रस्टोअभि (Translation cut off due to character limit. Let me know if you'd like the remainder.)
एसके हाइनिक्स और सैनडिस्क ने एआई मेमोरी बॉटलनेक्स को सुलझाने के लिए एचबीएफ मानक लॉन्च किया
MarsBitसाझा करें
सारांश
SK Hynix और SanDisk ने Open Compute Project के माध्यम से हाई बैंडविड्थ फ्लैश के लिए HBF मानक की घोषणा की है। नया स्टोरेज लेयर HBM और SSD के बीच स्थित है, जो 512GB क्षमता और 0.4TB/s से 3.0TB/s बैंडविड्थ प्रदान करता है। यह AI + क्रिप्टो समाचार AI सिस्टम में मेमोरी बॉटलनेक को हल करने की ओर एक कदम है। SK Hynix ने अपना 10वीं पीढ़ी का 375-लेयर 4D NAND वेफर भी उजागर किया है, जिसमें प्रति वाट 2.5x बेहतर प्रदर्शन है। यह टोकन लॉन्च समाचार क्रिप्टो और AI क्षेत्र में हार्डवेयर नवाचार को उजागर करता है।
स्रोत:मूल दिखाएं
डिस्क्लेमर: इस पेज पर दी गई जानकारी थर्ड पार्टीज़ से प्राप्त की गई हो सकती है और यह जरूरी नहीं कि KuCoin के विचारों या राय को दर्शाती हो। यह सामग्री केवल सामान्य सूचनात्मक उद्देश्यों के लिए प्रदान की गई है, किसी भी प्रकार के प्रस्तुतीकरण या वारंटी के बिना, न ही इसे वित्तीय या निवेश सलाह के रूप में माना जाएगा। KuCoin किसी भी त्रुटि या चूक के लिए या इस जानकारी के इस्तेमाल से होने वाले किसी भी नतीजे के लिए उत्तरदायी नहीं होगा।
डिजिटल संपत्तियों में निवेश जोखिम भरा हो सकता है। कृपया अपनी वित्तीय परिस्थितियों के आधार पर किसी प्रोडक्ट के जोखिमों और अपनी जोखिम सहनशीलता का सावधानीपूर्वक मूल्यांकन करें। अधिक जानकारी के लिए, कृपया हमारे उपयोग के नियम और जोखिम प्रकटीकरण देखें।