ChainCatcher की सूचना के अनुसार, DIGITIMES की रिपोर्ट के अनुसार, Semicon Network Summit 2026 पर, उद्योग प्रतिनिधियों ने बताया कि सिलिकॉन फोटोनिक्स उद्योग की बाधाएँ अब सामग्री से बंदन की सटीकता और हेटरोजीनियस एकीकरण की ओर बदल चुकी हैं। Marvell के CTO ने कहा कि कॉपर इंटरकनेक्ट्स भौतिक सीमा के पास पहुँच चुके हैं, और एंड-टू-एंड ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन अपरिहार्य हो गया है। TNO/Holst Centre ने बताया कि CPO की वास्तविक चुनौती LiNbO3, InP जैसे प्रकाशिक सामग्रियों को CMOS प्लेटफॉर्म के साथ एकीकृत करना है। TSIA ने कहा कि पैकेजिंग प्रक्रिया में माइक्रोमीटर स्तर की ऑप्टिकल फाइबर अलाइनमेंट सटीकता की आवश्यकता है, और ताइवान में चिप और पैकेजिंग क्षेत्र में वैश्विक नेतृत्व है। TNO ने आगे कहा कि पैनल-लेवल पैकेजिंग ताइवान के लिए एक महत्वपूर्ण अवसर है, जहाँ बड़े आकार के ग्लास सबस्ट्रेट प्रोसेसिंग के अनुभव का उपयोग करके डेटासेंटर के प्रकाशिक इंटरकनेक्शन की बड़े पैमाने पर मांग को पूरा किया जा सकता है, हालाँकि Chip-to-Wafer बॉन्डिंग उपकरणों जैसी तकनीकों में अभी भी अंतराल है। Marvell ने कहा कि उनके सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप्स पर ताइवान की सप्लाई चेन की निर्भरता बढ़ रही है।
सिलिकॉन फोटोनिक्स की बॉटलनेक पैकेजिंग में स्थानांतरित हो गई है, ताइवान को पैनल-लेवल का अवसर दिखाई दे रहा है
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सारांश
सेमीकॉन नेटवर्क समिट 2026 के अनुसार, सिलिकॉन फोटोनिक्स में उद्योग के प्रवृत्तियाँ अब पैकेजिंग की सटीकता और हेटरोजीनियस एकीकरण पर केंद्रित हैं। मारवेल के सीटीओ ने कहा कि कॉपर भौतिक सीमाओं तक पहुँच जाने के बाद ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स अनिवार्य हैं। TNO/Holst Centre ने CMOS के साथ ऑप्टिकल सामग्री के एकीकरण में चुनौतियों को उजागर किया। TSIA ने टाइवान को माइक्रोमीटर स्तर पर फाइबर अलाइनमेंट में अग्रणी स्थिति दी। पैनल-लेवल पैकेजिंग को क्षेत्र के लिए एक महत्वपूर्ण अवसर माना जा रहा है, जो इसकी ग्लास सबस्ट्रेट विशेषज्ञता का लाभ उठाता है। उपकरणों में अभी भी अंतराल हैं, लेकिन मारवेल टाइवान की सप्लाई चेन पर अधिक निर्भरता बढ़ा रहा है। क्रिप्टो उद्योग की समाचार प्रणाली इन प्रौद्योगिकी स्थितियों में हो रहे परिवर्तनों को अभी भी ट्रैक कर रही है।
स्रोत:मूल दिखाएं
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