ChainCatcher की सूचना के अनुसार, सेम्संग इलेक्ट्रॉनिक्स ने सेउल इकोनॉमिक द्वारा रिपोर्ट किए जाने के अनुसार, अगले वर्ष HBM4 और HBM4E जैसे HBM4 सीरीज के उत्पादन को इस साल की तुलना में कम से कम दोगुना करने की योजना बनाई है। कंपनी HBM के लिए DRAM को पतला करने के लिए आवश्यक ग्लास कैरियर की मासिक क्लीनिंग मात्रा को इस साल 20,000 से अगले साल 50,000 प्रति महीने तक बढ़ाने की योजना बना रही है, जो इस साल की तुलना में 2.5 गुना बढ़ा है। पिछले साल इस कैरियर की मासिक मांग लगभग 10,000 प्रति महीने थी, और इस साल यह पिछले साल की तुलना में दोगुना हो गई है। सेम्संग इलेक्ट्रॉनिक्स HBM4 और HBM4E के उत्पादन में मुख्य रूप से 12 स्तरों और उससे अधिक के हाई-स्टैक प्रोडक्ट्स पर ध्यान केंद्रित कर रही है। कंपनी ने इस साल फरवरी में 10 नैनोमीटर (1c) DRAM और 4 नैनोमीटर प्रोसेस सबस्ट्रेट चिप्स का उपयोग करके HBM4 का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया, और मई में NVIDIA जैसे ग्राहकों को HBM4E 12-लेयर सैंपल प्रदान किए। उद्योग का मानना है कि सेम्संग इलेक्ट्रॉनिक्स की HBM क्षमता, मासिक वेफर प्रवेश के हिसाब से, इस साल लगभग 180,000 से अगले साल लगभग 250,000 तक बढ़ेगी, जो 40% की वृद्धि है; HBM4 सीरीज का हिस्सा 40% से 80% तक बढ़ सकता है।
सैमसंग 2025 में HBM4 सीरीज का उत्पादन दोगुना करेगी
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सारांश
सैमसंग 2025 में HBM4 और HBM4E के उत्पादन को बढ़ाएगी, जिससे 2024 के स्तरों की तुलना में उत्पादन दोगुना हो जाएगा। कंपनी HBM DRAM पतला करने के लिए ग्लास कैरियर क्लीनिंग को बाहरी स्रोत से 20,000 से बढ़ाकर 50,000 वेफर प्रति महीने करेगी। HBM4 का बड़े पैमाने पर उत्पादन फरवरी 2024 में शुरू हुआ, जबकि मई में HBM4E के नमूने NVIDIA को भेजे गए। 2025 में HBM वेफर इनपुट 250,000 प्रति महीने तक पहुँचने की उम्मीद है, और HBM4 सीरीज की शिपमेंट कुल उत्पादन का 80% होने की संभावना है। यह अपडेट सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन विकास पर नवीनतम क्रिप्टो समाचार लाता है।
स्रोत:मूल दिखाएं
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