सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स 24 जुलाई को, दक्षिण कोरियाई राष्ट्रपति ली जे म्योंग के सैन फ्रांसिस्को के दौरे के दौरान, अमेरिकी प्रौद्योगिकी कंपनियों के साथ महत्वपूर्ण दीर्घकालिक मेमोरी चिप आपूर्ति अनुबंधों की घोषणा करने की तैयारी कर रहे हैं। एक उच्च स्तरीय राष्ट्रपति अधिकारी ने अपेक्षित अनुबंध मूल्यों को “बहुत बड़े और महत्वपूर्ण आंकड़े” के रूप में वर्णित किया।
यह परिवर्तन एक खाली स्थिति में नहीं हो रहा है। इसका चलन उन उन्नत मेमोरी चिप्स की मांग द्वारा चलाया जा रहा है, विशेष रूप से एचबीएम (HBM), जिनका उपयोग एआई प्रशिक्षण और निष्कर्षण कार्यभारों में किया जाता है।
SK Hynix पहले से ही इस दिशा में आगे बढ़ रही है। जून 2026 में, कंपनी ने डेटा सेंटर और सुपरकंप्यूटिंग अनुप्रयोगों के लिए अगली पीढ़ी के AI मेमोरी समाधान विकसित करने पर Nvidia के साथ बहुवर्षीय प्रौद्योगिकी साझेदारी पर हस्ताक्षर किए।
मई 2026 में, रिपोर्ट्स के अनुसार, एसके हाइनिक को वैश्विक प्रौद्योगिकी कंपनियों द्वारा नए उत्पादन लाइनों और उपकरण खरीद पर सीधे निवेश के लिए अभूतपूर्व प्रस्ताव मिले।
सैमसंग और एसके हाइनिक्स मिलकर वैश्विक मेमोरी चिप बाजार पर अधिकार रखते हैं। लंबी अवधि की आपूर्ति व्यवस्थाओं के लिए उनकी तैयारी, अस्थिर मेमोरी चिप बाजार को स्थिर करने और उस क्षेत्र के लिए आय की दृश्यता प्रदान करने की रणनीति को दर्शाती है, जिसका यह क्षेत्र अब तक कभी आनंद नहीं ले पाया है।
इन घोषणाओं का दिप्लोमेटिक तरीके से पैकेजिंग, जो राष्ट्रपति ली के सैन फ्रांसिस्को यात्रा के साथ समयबद्ध किया गया है, एक राजनीतिक परत जोड़ता है। दक्षिण कोरिया संयुक्त राज्य अमेरिका के साथ अपनी प्रौद्योगिकी गठबंधन को मजबूत करने पर काम कर रहा है, और अर्धचालक आपूर्ति समझौते आर्थिक और रणनीतिक दोनों पहलुओं से संपत्ति हैं।
SK Hynix HBM प्रौद्योगिकी में स्पष्ट नेता रहा है, जिसने Nvidia के साथ भागीदारी को सुरक्षित किया है और उन अभूतपूर्व निवेश प्रस्तावों को प्राप्त किया है। Samsung HBM क्षेत्र में पीछे रह गया है, और उसके अमेरिकी अनुबंधों का पैमाना यह संकेत दे सकता है कि क्या वह अपने घरेलू प्रतिद्वंद्वी के साथ अंतर को पूरा कर चुका है या अभी भी पीछे है।