सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने अगली पीढ़ी के AI मेमोरी चिप्स के लिए 1 बिलियन डॉलर की बिक्री का आंकड़ा पार कर लिया है, जो बड़े पैमाने पर उत्पादन की शुरुआत के लगभग चार महीने बाद एक मील का पत्थर है। कंपनी के HBM 4 चिप्स, जिनकी शिपिंग 12 फरवरी, 2026 से शुरू हुई, पिछले मानकों की तुलना में 40% से अधिक के प्रदर्शन में सुधार का दावा करते हैं।
HBM4 का रोलआउट और AMD की डील
फरवरी में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू हुआ, और 18 मार्च तक, कंपनी ने Instinct MI455X GPU और EPYC प्रोसेसर के लिए HBM4 चिप्स की आपूर्ति के लिए AMD के साथ समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर कर लिए।
इस भागीदारी का लक्ष्य 10 एनएम-श्रेणी के निर्माण प्रक्रिया के माध्यम से प्राप्त किए जाने वाले 3.3 टीबी/सेकंड तक के बैंडविड्थ है।
सैमसंग और एनवीडिया ने GTC 2026 इवेंट पर HBM4E एकीकरण और भविष्य के HBM5 आर्किटेक्चर पर चर्चा की।
HBM4E: 12-परतों वाला राक्षस
मई 2026 तक, सैमसंग ने अपने 12-लेयर HBM4E के नमूने भेजना शुरू कर दिए, जिसे कंपनी एक उद्योग का पहला बता रही है। ये चिप्स प्रति पिन अधिकतम 16Gbps की गति तक पहुँचते हैं, जो AI कार्यभार के लिए ऊर्जा की दक्षता को अधिकतम करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।
इसका AI हार्डवेयर सप्लाई चेन पर क्या असर होगा
23 जून, 2026 तक पहुँचे गए $1 बिलियन के बिक्री आंकड़े से मांग के बारे में एक स्पष्ट कहानी सामने आती है। फरवरी में बड़े पैमाने पर उत्पादन से लेकर जून तक अरबों डॉलर की आय तक का सैमसंग का एग्रेसिव समयसूची, पूरी AI सप्लाई चेन में तीव्रता को दर्शाता है।
हाल की पीढ़ियों में SK हाइनिक्स ने NVIDIA के लिए HBM का प्रमुख आपूर्तिकर्ता रहा है, और माइक्रॉन ने अपने उन्नत मेमोरी समाधानों को बढ़ावा दिया है। सैमसंग का HBM4 लॉन्च, और विशेष रूप से HBM4E नमूने, मेमोरी उद्योग के सबसे रणनीतिक रूप से महत्वपूर्ण खंड में अपना बाजार हिस्सा वापस पाने का एक गंभीर प्रयास हैं।