मार्स कैपिटल की समाचार, कोरियाई मीडिया ग्रीनेड.क्र की रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और आर्म ने एंड-साइड AI चिप के संयुक्त अनुसंधान को आधिकारिक रूप से शुरू कर दिया है। आर्म ने पहले ही अगली पीढ़ी के एंड-साइड AI SoC चिप के विकास के लिए एकमुश्त इंजीनियरिंग लागत की मंजूरी दे दी है और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ इस प्रोजेक्ट को आधिकारिक रूप से शुरू कर दिया है। यह प्रोजेक्ट आर्म द्वारा प्रदान की गई मुख्य प्रौद्योगिकी के साथ सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा एकीकरण और कार्यान्वयन के सहयोग मॉडल पर आधारित है, जिसका उद्देश्य अंतिम ग्राहकों के लिए कस्टमाइज़्ड चिप्स का विकास करना है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और आर्म ने अगली पीढ़ी के एज एआई चिप पर सहयोग किया
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सारांश
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और आर्म ने एक नए एज एआई चिप प्रोजेक्ट पर साझेदारी की है। आर्म ने अगस्त के अंत में इंजीनियरिंग शुल्क को अंतिम रूप दिया और सैमसंग के साथ सहयोग शुरू किया। इस साझेदारी में आर्म मूल प्रौद्योगिकी प्रदान करता है, जबकि सैमसंग कस्टमाइज्ड चिप्स के एकीकरण और वितरण का काम करता है। ऑन-चेन समाचार दिखाते हैं कि एआई + क्रिप्टो समाचार में रुचि बढ़ रही है, क्योंकि यह कदम डिसेंट्रलाइज्ड कंप्यूटिंग में व्यापक प्रवृत्तियों के साथ संगत है।
स्रोत:मूल दिखाएं
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