सैमसंग 4 एनएम क्षमता का 50% से अधिक HBM4 बेस चिप्स के लिए आवंटित करता है

मार्स कैपिटल की सूचना के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के वेफर कंट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग विभाग ने 4 नैनोमीटर प्रक्रिया में षष्ठी पीढ़ी के हाई-बैंडविड्थ मेमोरी HBM4 के लिए बेस चिप के बड़े पैमाने पर उत्पादन का हिस्सा हाल ही में 50% से अधिक पार कर लिया है। उद्योग में कहा जा रहा है कि इस विभाग ने इस वर्ष के दूसरे छमाही में 4 नैनोमीटर वेफर का आधे से अधिक हिस्सा HBM4 बेस चिप निर्माण में लगाने की योजना बनाई है, ताकि NVIDIA, Broadcom, AMD आदि को आपूर्ति बढ़ाई जा सके। सैमसंग ने इस वर्ष फरवरी में HBM4 का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया और तीसरे छमाही से आपूर्ति में वृद्धि करने की योजना है, साथ ही मध्यवर्ष से संबंधित वेफर प्रवेश में महत्वपूर्ण वृद्धि होगी। यह चिप सैमसंग वेफर कंट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग 4 नैनोमीटर (SF4) प्रक्रिया पर आधारित है। पिछले महीने तक, उनकी कुल 4 नैनोमीटर क्षमता का 50% से अधिक HBM4 बेस चिप के लिए आवंटित किया जा चुका है। सूत्रों के मुताबिक, सैमसंग की 4 नैनोमीटर प्रक्रिया अभी पूरी क्षमता से संचालित हो रही है, जिसमें HBM4 बेस चिप का हिस्सा लगभग 50% से 60% है, और दूसरे छमाही में यह उच्च हिस्सा बना रहेगा। सैमसंग प्योंगटेक 2 और 3 संयंत्रों में 4 से 7 नैनोमीटर प्रक्रिया के बड़े पैमाने पर उत्पादन करता है, जहाँ 4 नैनोमीटर क्षमता महीने के लगभग 30,000 वेफर है, जिसके आधार पर HBM4 बेस चिप से संबंधित वेफर प्रवेश महीने के लगभग 15,000 होगा। सैमसंग ने द्वितीय छमाही के परिणामों की घोषणा के समय कहा कि तीसरे छमाही में HBM4 की कमाई पिछले छमाही की तुलना में 3 से अधिक गुना होने की प्रत्याशा है, और दूसरे छमाही में HBM4 की कमाई कंपनी की कुल HBM कमाई का 60% से अधिक होगी।