NVIDIA और Amkor Technology ने चिप पैकेजिंग क्षमता को बढ़ाने के लिए 1.5 बिलियन डॉलर की समझौता पर हस्ताक्षर किए

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NVIDIA और Amkor Technology ने एक साझेदारी की घोषणा की, जिसमें चिप पैकेजिंग क्षमता को बढ़ाने के लिए $1.5 बिलियन का समझौता हुआ। प्रोजेक्ट की घोषणा में NVIDIA द्वारा अरिजोना में उत्पादन बढ़ाने में Amkor की मदद के लिए अग्रिम भुगतान शामिल है। यह समझौता संयुक्त राज्य अमेरिका के सेमीकंडक्टर उत्पादन को समर्थन देता है और AI-संबंधित पैकेजिंग और परीक्षण पर केंद्रित है। खबर के बाद Amkor के स्टॉक में आउट-ऑफ-घंटे ट्रेडिंग में लगभग 15% की वृद्धि हुई।

ME समाचार के अनुसार, 24 जुलाई (UTC+8) को, निवेडिया (NVDA.US) ने एमकेआर (AMKR.US) के साथ 1.5 बिलियन डॉलर के अनुबंध पर हस्ताक्षर किए हैं, जिसके तहत बाद वाले की चिप पैकेजिंग क्षमता में वृद्धि का समर्थन किया जाएगा, जो सेमीकंडक्टर क्षेत्र में संयुक्त राज्य अमेरिका में विस्तार के व्यापक प्रयास का हिस्सा है। गुरुवार को जारी एक बयान के अनुसार, इस समझौते में निवेडिया द्वारा एक पूर्व भुगतान शामिल है, जो एमकेआर को अरिजोना में अपनी उत्पादन क्षमता में सुधार करने में मदद करेगा। इस समाचार से एमकेआर के स्टॉक की कीमतें बाजार के बाद के व्यापार में लगभग 15% तक बढ़ गईं। दोनों कंपनियों ने कहा कि इस सहयोग का ध्यान केंद्रित होगा मुख्य रूप से कृत्रिम बुद्धिमत्ता के क्षेत्र में चिप पैकेजिंग और परीक्षण प्रौद्योगिकी पर। पैकेजिंग, सेमीकंडक्टर निर्माण में एक महत्वपूर्ण अंतिम प्रक्रिया है, जिसमें चिप को एक कवच में स्थापित किया जाता है, ताकि इसे अन्य घटकों से जोड़ा जा सके। (स्रोत: BlockBeats)

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