ब्लॉकटेम्पो के हवाले से, लेजर की सिक्योरिटी रिसर्च लैब, लेजर डॉनजॉन ने मीडियाटेक के डाइमेंसिटी 7300 चिप में एक गंभीर और अनुपचार्य बूट रोम (Boot ROM) खामी का खुलासा किया है, जो सोलाना सीकर स्मार्टफोन में इस्तेमाल होती है। यह खामी हमलावरों को इलेक्ट्रोमैग्नेटिक फॉल्ट इंजेक्शन (EMFI) के माध्यम से सबसे ऊंचे प्रिविलेज स्तर (EL3) तक पहुंचने की अनुमति देती है, जिससे डिवाइस पर संग्रहीत निजी कुंजियां (private keys) उजागर हो सकती हैं। इस खामी को सॉफ़्टवेयर अपडेट के जरिए ठीक नहीं किया जा सकता, और खतरे को कम करने के लिए पूरे चिप को बदलने की आवश्यकता होती है। हालांकि इस हमले के लिए शारीरिक पहुंच और विशेष उपकरणों की आवश्यकता होती है, स्वचालित प्रयास सफलता की दर बढ़ा सकते हैं। लेजर उपभोक्ता-श्रेणी के चिप्स की उच्च-मूल्य वाले क्रिप्टो संपत्तियों को सुरक्षित रखने में सीमाओं को उजागर करते हुए, उपयोगकर्ताओं को बड़ी होल्डिंग्स को ऑफलाइन कोल्ड वॉलेट्स में स्टोर करने का सुझाव देता है।
लेजर ने सोलाना सीकर में उपयोग किए गए डाइमेंसिटी 7300 चिप में ठीक न किए जाने योग्य बूट रोम भेद्यता का खुलासा किया।
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