लैम रिसर्च ने अभी हाल ही में ओरेगन के टुअलाटिन में एक नया उन्नत R&D प्रयोगशाला बनाने के लिए नींव रखी है, जो अर्धचालक उद्योग की AI-संचालित आवश्यकताओं के साथ चलता रहेगा। यह सुविधा एक बहुत बड़े पहेली का एक हिस्सा है: कंपनी के वैश्विक अनुसंधान अवसंरचना को विस्तारित करने के लिए $3 बिलियन से अधिक की पांच साल की निवेश योजना।
अर्धचालक उद्योग एक अनुमानित 1 ट्रिलियन डॉलर के कुल बाजार आकार की ओर बढ़ रहा है, और लैम (NASDAQ: LRCX) यह बाजी लगा रहा है कि जो भी R&D पाइपलाइन पर नियंत्रण रखता है, वही भविष्य को नियंत्रित करेगा।
लम वास्तव में क्या बना रहा है
26 अगस्त को हुए टुअलाटिन के आधारशिला रखने की कार्रवाई एक ऐसी पहल का हिस्सा है, जिसके बारे में लैम कहते हैं कि यह अमेरिका, एशिया और यूरोप में फैले विशेषज्ञ प्रयोगशालाओं में इसकी वार्षिक प्रयोग क्षमता को 50% से अधिक बढ़ाएगी।
कंपनी एक एकीकृत 24/7 कार्यक्रम लागू कर रही है, जिसे सेमीकंडक्टर प्रक्रिया विकास चक्रों को अधिकतम 2.5 गुना तक संकुचित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
नया प्रयोगशाला उन उन्नत तर्क, स्मृति और पैकेजिंग उपकरणों पर केंद्रित होगा, जो AI और उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग कार्यभार के लिए आवश्यक घटक हैं। उच्च बैंडविड्थ स्मृति एक विशेष प्राथमिकता बन गई है।
सीईओ टिम आर्चर ने इस विस्तार को बाजार की बदलती गतिशीलता के प्रत्यक्ष प्रतिक्रिया के रूप में प्रस्तुत किया। इतिहास में चक्रीय और कच्चे माल के समान मेमोरी बाजार, एआई की आवश्यकताओं द्वारा मौलिक रूप से पुनर्गठित हो रहा है।
ओरेगन की जड़ें गहरी हैं
ओरेगन में लैम की उपस्थिति नई नहीं है। कंपनी लगभग 1990 के अंत से इस क्षेत्र में सक्रिय है, जिसके साइट तुआलाटिन, हिल्सबोरो और शेरवुड में फैले हुए हैं।
नया भूमिका लैम द्वारा नवंबर 2025 में किए गए अलग $65 मिलियन के निवेश के बाद आया। यह प्रोजेक्ट, जिसे बिल्डिंग G के नाम से जाना जाता है, ने टुअलेटिन में 120,000 वर्ग फुट की सुविधा और अधिकतम 700 कार्यस्थल जोड़े।
बड़ा सेमीकंडक्टर चित्र
प्रत्येक प्रमुख चिप निर्माता, टीएसएमसी से लेकर सैमसंग और इंटेल तक, एआई कार्यभार के लिए अनुकूलित अगली पीढ़ी की आर्किटेक्चर विकसित करने के लिए तेजी से आगे बढ़ रहे हैं। यह प्रतिस्पर्धा उन कंपनियों के लिए अनुप्रवाह मांग पैदा करती है, जो निर्माण उपकरण बनाती हैं, और लैम इस क्षेत्र में सबसे बड़े खिलाड़ियों में से एक है। इसके उपकरण एचिंग और निक्षेपण जैसे महत्वपूर्ण चरणों में उपयोग किए जाते हैं, जो सिलिकॉन वेफर पर नैनोमीटर स्तर पर भौतिक संरचनाओं को परिभाषित करते हैं।
AI नवाचारों द्वारा प्रेरित नए चिप आर्किटेक्चर पर आर्चर का जोर एक ऐसे बाजार की ओर इशारा करता है जो क्रमिक सुधारों के पार बढ़ रहा है। पारंपरिक स्केलिंग से अधिक जटिल 3D संरचनाओं और हेटरोजीनियस एकीकरण की ओर संक्रमण का अर्थ है कि उपकरण निर्माताओं को ऐसी समस्याओं का समाधान करना होगा जिनका उन्होंने पहले कभी सामना नहीं किया है।
लैम द्वारा अपने 24/7 कार्यक्रम के साथ लक्षित 2.5x संपीड़न यदि स्केल पर प्राप्त किया जाता है, तो एक वास्तविक प्रतिस्पर्धी लाभ बन सकता है।