मार्स कैपिटल की खबर के अनुसार, व्यावसायिक टाइम्स की रिपोर्ट के अनुसार, पीसी प्रोसेसर के उन्नत निर्माण प्रक्रिया में प्रतिस्पर्धा बढ़ रही है। बाजार की सूचनाओं के अनुसार, इंटेल की अगली पीढ़ी के नोवा लेक डेस्कटॉप प्रोसेसर में सिस्टम मेमोरी लेटेंसी कम करने के लिए bLLC बड़े अंतिम स्तर के कैश को प्राथमिकता दी जाएगी, जो AMD की 3D V-Cache तकनीक के साथ प्रतिस्पर्धा करेगा; लैपटॉप संस्करण संभवतः बाद के रेजर लेक-एचएक्स पीढ़ी में लॉन्च किया जाएगा। सप्लाई चेन से मिली जानकारी के अनुसार, अगले वर्ष की शुरुआत में लॉन्च होने वाला नोवा लेक, इंटेल 18A और टैम्पिंग N2P जैसी विभिन्न प्रक्रियाओं के संयोजन का उपयोग करेगा, जबकि बाद में रेजर लेक में संभवतः टैम्पिंग की हाई-परफॉर्मेंस 2 नैनोमीटर N2X प्रक्रिया को शामिल किया जाएगा। N2X, टैम्पिंग N2 प्लेटफॉर्म का हाई-परफॉर्मेंस विस्तारित संस्करण है, जो हाई-फ्रीक्वेंसी CPU, AI और HPC अनुप्रयोगों के लिए समर्पित है, जिसमें ट्रांजिस्टर तकनीक FinFET से नैनोशीट पर स्थानांतरित होगी। यदि अंततः इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन होता है, तो इंटेल के टैम्पिंग के उन्नत प्रक्रिया के सहयोग को 2 नैनोमीटर परिवार में विस्तारित किया जा सकता है, जिससे एकल स्वयं के प्रक्रिया के जोखिम में कमी होगी और हाई-एंड CPU के प्रकाशन समय और क्षमता संरचना में सुधार होगा। टैम्पिंग के सीधे लाभ के साथ-साथ संबंधित सप्लाई चेन को भी अवसर मिल सकते हैं। सोंगशेंग, भारत में कुछ ही कंपनियों में से एक है, जो स्वयं CMP पॉलिशिंग पैड के प्रोडक्शन में सक्षम है, पहले साल के पहले हाफ में सेमीकंडक्टर संयुक्त राजस्व 25% बढ़ा, हिस्सा 66% हो गया, Hard Pad और उन्नत पैकेजिंग की मांग मजबूत है, Soft Pad की नई लाइन का प्रयोगात्मक उत्पादन तीसरे तिमाही में होगा, चौथे तिमाही में क्रमशः प्रोडक्शन में होगा, और CoWoS और SoIC में पहले से ही उत्पादों का प्रयोग हो रहा है। संगशा CMP हीरे-डिस्क्स और पुनर्चक्रित वेफर पर कब्जा करता है, दूसरे तिमाही में 24.900000000000003 ₹ का राजस्व, 17.9% कीवृद्धि, मुनाफा 40.1% होगया, 2nmऔर 1.6nm संबंधित हीरे-डिस्क्स कीडिलीवरीतेज़ीसेबढ़रहीहै।
इंटेल का रेजर लेक उच्च प्रदर्शन वाले अनुप्रयोगों के लिए TSMC N2X प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है
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सारांश
ऑन-चेन समाचार के अनुसार, Intel का Razor Lake उच्च प्रदर्शन वाले अनुप्रयोगों के लिए TSMC N2X प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है। MarsBit के अनुसार, PC प्रोसेसर प्रक्रिया प्रतिस्पर्धा तीव्र हो रही है। बाजार के स्रोतों के अनुसार, Intel का अगली पीढ़ी का Nova Lake डेस्कटॉप चिप bLLLC के साथ आएगा, जिससे मेमोरी लेटेंसी कम होगी और AMD के 3D V-Cache के साथ प्रतिस्पर्धा होगी। लैपटॉप संस्करण Razor Lake-HX तक स्थगित हो सकते हैं। सप्लाई चेन के आंतरिक स्रोतों के अनुसार, Nova Lake Intel 18A और TSMC N2P का मिश्रण होगा, जबकि Razor Lake संभवतः उच्च प्रदर्शन वाली N2X पर स्थानांतरित होगा। TSMC की N2X प्रक्रिया नैनोशीट्स का उपयोग करती है, जो उच्च आवृत्ति CPU, AI और HPC के लिए उपयुक्त है। यदि इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन होता है, तो Intel की TSMC के साथ साझेदारी बढ़ सकती है और अपनी प्रक्रिया पर निर्भरता कम हो सकती है। Shongsing के CMP पैड का उत्पादन और 2nm और 1.6nm के लिए Zhongsha के हीरे के डिस्क की आपूर्ति तेजी से बढ़ रही है। टोकन लॉन्च समाचार से पता चलता है कि उन्नत पैकेजिंग की मांग मजबूत है, और Q3 में प्रयोगात्मक उत्पादन शुरू होगा।
स्रोत:मूल दिखाएं
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