हुआवेई वैज्ञानिक ने निवार्ड के चिप स्केलिंग के भौतिक सीमाओं के करीब होने की चेतावनी दी

ME AI के संदेश में, हुआवेई सेमीकंडक्टर के मुख्य वैज्ञानिक और शेंगटेंग AI चिप के मुख्य स्थापकों में से एक, लियाओ हेंग ने हाल के एक सार्वजनिक साक्षात्कार में चेतावनी दी कि निविडा जैसे पश्चिमी चिप दिग्गज अधिक शक्तिशाली प्रोसेसर की ओर बढ़ते समय भौतिक सीमा के करीब पहुँच रहे हैं—「गणना चिप और अधिक HBM को बढ़ाकर स्केल करना अनिवार्य रूप से एक ऊपरी सीमा को छूएगा। उद्योग अभी भी आगे बढ़ रहा है, लेकिन जब यह भौतिक सीमा पार कर जाएगी, तो एक बर्फ़ की लहर आएगी।」 लियाओ हेंग ने पूरे AI मूल्य श्रृंखला को «18 मंजिला प्रासाद» के रूप में बयान किया, जो निविडा के CEO हुआंग रेनक्सुन के «स्तरीय केक» ढांचे के समान है, और चेतावनी दी कि चीन को प्रत्येक स्तर पर सहयोगात्मक क्षमता विकसित करनी होगी, खासकर चिप निर्माताओं और AI मॉडल विकासकों के बीच संकल्पित सहयोग। लियाओ हेंग ने यह भी प्रकट किया कि हुआवेई, Tau Scaling Law फ्रेमवर्क पर आधारित अपना पहला स्मार्टफोन चिप जल्द ही प्रकाशित करेगा, जो LogicFolding प्रौद्योगिकी के माध्यम से प्राप्त होगा, और SemiAnalysis और TechInsights जैसे संस्थानों के इसके विघटन के बाद, «दुनिया इस साल के अंत में समझ पाएगी कि यह वैकल्पिक पथ कैसे अंतर को कम करने में मदद करता है।» Tau Scaling Law हुआवेई द्वारा प्रस्तावित एक नवीन डिज़ाइन सिद्धांत है, जिसका मुख्य सिद्धांत है कि जब चिप माइक्रो-स्केलिंग के स्वाभाविक लाभों में कमी होने लगे, तो प्रणाली के सभी हिस्सों के मध्य संचरण की गति में सुधार पर ध्यान केंद्रित किया जाए। लियाओ हेंग ने DeepSeek के संस्थापक, Liang Wenhong की प्रशंसा की, मानते हुए कि 2025 में,उनके प्रति-कम प्रसंस्करण संसाधनों से प्रमुख मॉडल प्रशिक्षण में मुख्यतः मॉडल संरचना के नवीनतम समायोजनों का ही हस्तक्षेप है,और AI मेंचीनीनवाचार कोएकछोटेअपार्टमेंटमेंअधिकतमस्थानकाउपयोगकरनेकीतुलनामेंपश्चिमीसहयोगियोंकोएकअधिकविशालविला मेंरहनेकीतुलनामेंबताया।लियाओहेंगनेकहा,हुआवेईखुदभीचिपऔरमॉडलकेसह-डिज़ाइनमैकेनिज़्मकेमाध्यमसेऐसेAIचिपविकसितकररहाहैजोउच्चदक्षसंरचनाओंकोबेहतरतरहसमर्थनदे,「हमेंडिज़ाइनपरअधिकश्रमलगानेकीआवश्यकताहै,अधिकजटिलताकेबदलेमेंकमगणनसंसाधनखपतकोप्राप्तकरनेके�लए।」(स्रोत: BlockBeats)