ChainCatcher की सूचना के अनुसार, DIGITIMES की रिपोर्ट के अनुसार, ताइवानी सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन से पता चला है कि उन्नत पैकेजिंग तकनीक विविधता की ओर बढ़ रही है, और इंटेल EMIB महत्वपूर्ण विकल्प बन गया है। Google TPU ने EMIB पैकेजिंग को अपनाने का निर्णय ले लिया है, और इस तकनीक का पहला TPU उत्पादन दर (yield) लक्ष्य के अनुसार पहुंच गया है, जिसमें तकनीक, लागत और क्षमता सभी Google के मूल मानदंडों को पूरा करते हैं, जिससे भविष्य की पीढ़ियों के TPU में EMIB के उपयोग की संभावना बहुत बढ़ गई है। टाइवान सेमीकंडक्टर (TSMC) CoWoS क्षमता के लगातार संकुचित होने के संदर्भ में, जब तक EMIB की उत्पादन दर और तकनीक स्वीकार्य स्तर पर बनी रहेगी, Google इसे जारी रखेगा। MediaTek, जो संबंधित ASIC साझेदार है, की संयुक्त राज्य अमेरिका की टीम में कुछ प्रबंधकों का इंटेल का पृष्ठभूमि है, जिससे दोनों के बीच सहयोग अधिक सुगम है; MediaTek अभी भी TSMC को प्रमुख स्रोत मानता है, लेकिन TPU पर इंटेल के साथ सफल सहयोग Google के विश्वास को मजबूत करने, अधिक प्रोजेक्ट्स प्राप्त करने, और क्लाउड कस्टमर्स को विविध पैकेजिंग समाधान प्रदान करने में मदद करेगा। TSMC पहले ही अपने फैलो-अप में उन्नत पैकेजिंग में अधिक सप्लायर्स को सम्मिलित होने का आह्वान कर चुका है, सप्लाई चेन सामान्यतः मानती है कि TSMC का स्वयं का विस्तार सीमा-रहित नहीं होगा, इसलिए इंटेल सहित पैकेजिंग पथों में विविधता महत्वपूर्ण दिशा है, और संबंधित परीक्षण उपकरणों और इंटरफ़ेस प्रदाताओं को भी लाभ होने की संभावना है।
Google TPU द्वारा Intel EMIB पैकेजिंग अपनाई जाती है, MediaTek सहयोग को गहरा करता है
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सारांश
Google का TPU ने Intel के EMIB पैकेजिंग को अपनाया है, जिसकी पहली इकाई यील्ड और तकनीकी सूचकांकों को पूरा करती है। यह कदम MediaTek के साथ सहयोग को मजबूत करता है, जिसकी अमेरिकी टीम के पास Intel का अनुभव है। TSMC अभी भी महत्वपूर्ण है, लेकिन CoWoS क्षमता के संकुचित होने के कारण पैकेजिंग रणनीतियों को विविधीकृत करना आवश्यक है। तकनीकी सूचकांक स्थिर प्रदर्शन दर्शाते हैं, और भय और लालच सूचकांक ऐसे साझेदारियों में बाजार की आत्मविश्वास को दर्शाता है। परीक्षण विक्रेताओं को बहु-आपूर्तिकर्ता समाधानों की ओर बढ़ते प्रवृत्ति से लाभ होने की उम्मीद है।
स्रोत:मूल दिखाएं
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