लेखक: रिता
AI डेटासेंटर की नेटवर्क बैंडविड्थ की मांग के कारण ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार एक मात्रा और कीमत दोनों में वृद्धि के चक्र में प्रवेश कर रहा है।
सितंबर में, गोल्डमैन सैक्स ने वैश्विक प्रकाशिक मॉड्यूल उद्योग रिपोर्ट जारी की, जिसमें 2026, 2028 तक वैश्विक प्रकाशिक मॉड्यूल बाजार के मूल्य का अनुमान क्रमशः 680 अरब, 1310 अरब और 1480 अरब डॉलर रखा, जो पिछले अनुमानों की तुलना में क्रमशः 33%, 81% और 115% अधिक है। इसमें 800G और उससे अधिक के उच्च गति प्रकाशिक मॉड्यूल बाजार की वार्षिक औसत वृद्धि दर 69% है। गोल्डमैन सैक्स का मानना है कि रैक-लेवल AI सर्वर और ASIC सर्वर के विस्तार, प्रति GPU प्रकाशिक मॉड्यूल की मात्रा में वृद्धि, और 1.6T और 3.2T की ओर स्पेसिफिकेशन का निरंतर स्थानांतरण, इस अपडेट के प्रमुख कारण हैं।
Rack-level AI servers are driving volume growth in high-speed optical modules
AI सर्वर्स एकल कार्ड से रैक-लेवल तक विकसित हो रहे हैं, जो ऑप्टिकल मॉड्यूल की मांग में बड़े पैमाने पर सुधार का संरचनात्मक समर्थन है।
गोल्डमैन सैक्स ने 2026 से 2028 तक 800G और उससे अधिक के ऑप्टिकल मॉड्यूल की डिलीवरी की भविष्यवाणी को 59.7 मिलियन, 104 मिलियन और 126 मिलियन से बढ़ाकर 78.2 मिलियन, 144 मिलियन और 171 मिलियन कर दिया है, जो क्रमशः 31%, 39% और 36% की वृद्धि है। इसमें 1.6T और उससे अधिक के उत्पादों की वृद्धि सबसे अधिक है, जो 2026, 2027 और 2028 में क्रमशः 29%, 61% और 50% बढ़ेगी।
विस्तार से देखें, 2026 में 800G और 1.6T की शिपमेंट क्रमशः 4.5 करोड़ और 3.3 करोड़ इकाइयों का अनुमान है; 2027 में यह क्रमशः 4.9 करोड़ और 7.1 करोड़ इकाइयों तक बढ़ जाएगा; 3.2T की शिपमेंट 2027 में 2.3 करोड़ इकाइयों से बढ़कर 2028 में 6.8 करोड़ इकाइयों हो जाएगी। 3.2T का तेजी से प्रवेश इस भविष्यवाणी में सबसे महत्वपूर्ण संरचनात्मक परिवर्तन है, जिसमें 2028 में 3.2T हाई-स्पीड ऑप्टिकल मॉड्यूल की कुल शिपमेंट का 40% होगा, जबकि 2026 में यह अनुपात लगभग शून्य था।
रैक-लेवल AI सर्वर के विस्तार को केंद्रीय ड्राइवर माना जा रहा है। गोल्डमैन सैक्स के अनुसार, 2026, 2027 और 2028 में NVIDIA के रैक-लेवल AI सर्वर की डिलीवरी क्रमशः 50,000, 92,000 और 148,000 रैक होगी, जबकि AMD के लिए ये संख्याएँ क्रमशः 5,000, 13,000 और 15,000 रैक होंगी। अधिक घनत्व वाली रैक आर्किटेक्चर का अर्थ है GPU इंटरकनेक्शन की बढ़ी हुई मांग, जिससे प्रति रैक ऑप्टिकल मॉड्यूल की मात्रा में कई गुना वृद्धि होगी।
ASIC सर्वर का विस्तार भी समान रूप से महत्वपूर्ण है। गोल्डमैन सैक्स का अनुमान है कि 2026 से 2028 तक ASIC चिप्स AI चिप्स की कुल मात्रा का क्रमशः 50%, 52% और 55% होंगे। GPU सर्वर में आमतौर पर प्रति GPU 2 से 3 ऑप्टिकल मॉड्यूल होते हैं, जबकि ASIC सर्वर में चिप की एकल-चिप कैपेसिटी कम होने के कारण, कार्यभार को वितरित करने के लिए नेटवर्क इंटरकनेक्शन पर अधिक निर्भरता होती है, जिससे ऑप्टिकल मॉड्यूल की मात्रा अधिक होती है।
सिलिकॉन फोटोनिक्स समाधान का लागत लाभ स्पष्ट है, 1.6T से अधिक की प्रवेश दर लगातार बढ़ रही है
सिलिकॉन फोटोनिक्स समाधान उच्च गति ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए मुख्य प्रौद्योगिकी दिशा बन रहे हैं, जिसका मुख्य चालक लागत है।
गोल्डमैन सैक्स के अनुसार, 1.6T सिलिकॉन फोटोनिक ऑप्टिकल मॉड्यूल में 4 टुकड़े 70mW CW लेजर का उपयोग होता है, जिसकी लेजर लागत लगभग 15 से 20 डॉलर है; 1.6T EML समाधान में 8 टुकड़े 200G EML का उपयोग होता है, जिसकी लेजर लागत लगभग 160 डॉलर है। केवल लेजर के मामले में, सिलिकॉन फोटोनिक समाधान की लागत में एक क्रम की बचत होती है।
गोल्डमैन सैक्स का अनुमान है कि 800G और उससे अधिक के ऑप्टिकल मॉड्यूल में सिलिकॉन फोटोनिक्स का प्रवेश 2026 तक 68% से बढ़कर 2028 तक 74% हो जाएगा। 1.6T और 3.2T जैसे अधिक उच्च गति उत्पादों में, सिलिकॉन फोटोनिक्स का हिस्सा 2026, 2027 और 2028 में क्रमशः 60%, 80% और 80% होगा।
CPO (कॉ-पैकेज्ड ऑप्टिक्स) एक अन्य विकसित हो रही तकनीकी दिशा है। गोल्डमैन सैक्स का अनुमान है कि 800G और उससे अधिक के ऑप्टिकल मॉड्यूल में CPO का प्रवेश 2026 में 1% से बढ़कर 2028 तक 9% हो जाएगा। CPO अभी भी प्रारंभिक चरण में है, और स्विच चिप और ऑप्टिकल इंजन के एकीकरण में वृद्धि के साथ 2027 से 2028 तक अधिक स्पष्ट मात्रा में वृद्धि देखी जा सकती है।
सप्लाई चेन से लाभान्वित होने वाले लक्ष्य
गोल्डमैन सैक्स इस रिपोर्ट में प्रकाश मॉड्यूल सप्लाई चेन के कई पहलुओं को कवर करता है और सभी को खरीदने का रेटिंग देता है।
ऑप्टिकल मॉड्यूल या ऑप्टिकल इंजन निर्माताओं के लिए, XinYiSheng और FOCI की सिफारिश की जाती है। CW लेजर या एपिटैक्सियल सप्लायर्स के लिए, LandMark और VPEC की सिफारिश की जाती है। उपकरणों के लिए, RoboTechnik की सिफारिश की जाती है।
सिलिकॉन फोटोनिक्स समाधान के तेजी से अपनाए जाने का अर्थ है कि पारंपरिक EML लेजर आपूर्तिकर्ता संरचनात्मक दबाव का सामना कर रहे हैं, जबकि CW लेजर आपूर्तिकर्ता और सिलिकॉन फोटोनिक्स एकीकरण समाधान प्रदाता उत्पाद संरचना के उन्नयन से लाभान्वित होंगे। CPO की दीर्घकालिक प्रवृत्ति प्रकाश इंजन और पैकेजिंग उपकरण आपूर्तिकर्ताओं के लिए नए वृद्धि स्थान को खोलती है।
ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार “मात्रा-आधारित” से “स्पेसिफिकेशन-आधारित” पर बदलाव का अनुभव कर रहा है। शिपमेंट वृद्धि दर धीमी हो रही है, जबकि इकाई मूल्य बढ़ रहा है। 1.6T और 3.2T उत्पादों की इकाई कीमत 800G से काफी अधिक है, और सिलिकॉन फोटोनिक्स समाधान की लागत में लाभ इस अपग्रेड प्रक्रिया को तेज कर रहा है। जब प्रत्येक ऑप्टिकल मॉड्यूल की बिक्री कीमत सैकड़ों डॉलर से हजारों डॉलर तक बढ़ जाती है, तो बाजार के आकार में वृद्धि की दर शिपमेंट मात्रा की वृद्धि से कहीं अधिक होगी।
Disclaimer
यह लेख चाओशियां रिसर्च द्वारा तीसरे पक्ष के ब्रोकरेज रिसर्च रिपोर्ट (गोल्डमैन सैक्स, 7 सितंबर 2026) को संकलित और व्याख्या करने का परिणाम है, जिसमें खुले बाजार की जानकारी को शामिल किया गया है। इस लेख में उद्धृत किए गए रेटिंग, लक्ष्य मूल्य, लाभ के अनुमान और संबंधित निष्कर्ष केवल उस ब्रोकरेज के विश्लेषकों के दृष्टिकोण हैं, जो केवल उनके संस्थान की स्थिति का प्रतिनिधित्व करते हैं, और चाओशियां रिसर्च के दृष्टिकोण का प्रतिनिधित्व नहीं करते हैं, न ही यह कोई निवेश सुझाव प्रदान करता है।
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