वैश्विक चिप विशाल बढ़ाते हैं कीमतें, घरेलू एनालॉग चिप निर्माता सोने का अवसर का सामना कर रहे हैं

टाइटान मीडिया के अनुसार, चिप श्रृंखला लगातार बढ़ रही है, जिसमें एनालॉग चिप और पावर सेमीकंडक्टर क्षेत्र नेतृत्व कर रहे हैं। लीहेवेई 20% की बढ़ोतरी के साथ प्रतिबंधित हो गया, जबकि पहले गेकोवेई, मिनशिन कंपनी, आउज़ेटेक, जिंगफांग टेक्नोलॉजी और हेशेंग न्यू मटीरियल्स प्रतिबंधित हो गए। फूमानवेई, एनकाईवेई, चानशिन कंपनी जैसी कई कंपनियों के शेयर 10% से अधिक बढ़े।

समाचार के संदर्भ में, लगभग 20 वैश्विक अनुकरण और शक्ति अर्धचालक कंपनियाँ 1 जुलाई को नए दाम वृद्धि की शुरुआत करने वाली हैं। जानकारी के अनुसार, AI सर्वर, डेटा केंद्र विशिष्ट पावर मैनेजमेंट चिप और हाई वोल्टेज सिग्नल चेन एनालॉग चिप में 15% से 25% की वृद्धि होगी, जबकि औद्योगिक स्वचालन और स्टोरेज आइसोलेशन चिप में 10% से 15% की वृद्धि होगी।

इस चक्र की कीमत वृद्धि केवल एकल निर्माता की लागत स्थानांतरण नहीं है, बल्कि टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (TI), इंफिनियन, ऑनसेमीकंडक्टर और स्टीके सेमीकंडक्टर जैसे विदेशी नेताओं ने एक ही समयावधि में AI, कार-ग्रेड आदि उच्च मांग वाली प्रमुख उत्पाद रेखाओं के लिए समानांतर रूप से बड़े पैमाने पर कीमत समायोजन शुरू किया है; जिसमें इंफिनियन, ऑनसेमीकंडक्टर और स्टीके ने इस वर्ष के दौरान दूसरी बार कीमत समायोजन किया है, जबकि टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स पिछले 12 महीनों में चौथी बार कीमत समायोजन कर रहा है।

विदेशी मूल के उत्पादों की डिलीवरी समय सामान्यतः बढ़ गया है, और स्पॉट चैनल पर आपूर्ति बंद होना या कोटा आधारित वितरण उद्योग की सामान्य बात बन गया है।

एक ओर, विदेशी बड़े निर्माता मूल्य बढ़ा रहे हैं, उत्पादन सीमित कर रहे हैं और डिलीवरी अवधि बढ़ा रहे हैं, दूसरी ओर, घरेलू कैलकुलेशन क्षमता, ऊर्जा संचयन और औद्योगिक नियंत्रण टर्मिनल्स को घरेलू विकल्प खोजने के लिए मजबूर होना पड़ रहा है—आपूर्ति-मांग के अंतर, कीमतों में असंगति और उत्पादन संरचना के पुनर्गठन द्वारा सामान्य रूप से उत्पन्न एक स्थानीय एनालॉग चिप का सुनहरा विकल्प अवसर, 2026 की दूसरी छमाही में पूरी तरह से खुल रहा है।

लेकिन इस खिड़की के नीचे सभी को लाभ नहीं मिल रहा है: केवल ऐसे स्थानीय निर्माता ही दोहरे लाभ प्राप्त कर सकते हैं जिनके पास 8 इंच की स्वामित्व वाली/स्थिर कंट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग क्षमता है, AI सर्वर/ऊर्जा संग्रहण उत्पादों की प्रमाणीकरण प्रक्रिया पूरी कर चुके हैं, और पूर्ण सिग्नल चेन और पावर मैनेजमेंट उत्पाद लाइन है; शुद्ध डिज़ाइन, स्थिर वेफर आपूर्ति के बिना, और केवल निम्न स्तरीय उपभोक्ता बाजार में स्थित छोटे और मध्यम उद्यम, आदेशों के विभाजन और लाभ पर दबाव का सामना करते रह सकते हैं।

यह सामूहिक कीमत समायोजन अत्यंत उद्योग-मार्किंग है, जो पिछले दो वर्षों के उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के अवरोही चक्र के अनिवार्य मूल्य कमी से भिन्न है; इस बार विदेशी बड़े निर्माताओं द्वारा कीमत बढ़ाना मांग, आपूर्ति और लागत के तीन दृढ़ समर्थन से लैस है, जो मूलतः आपूर्ति-मांग के असंतुलन का उपयोग करके मूल्य निर्धारण का अधिकार पुनर्स्थापित करता है और प्रत्यक्ष रूप से घरेलू निर्माताओं के लिए प्रतिस्थापन का स्थान छोड़ता है।

मूल्य वृद्धि स्पष्ट स्तरों में दिखाई देती है, जिसमें AI सर्वर पावर चिप्स की वृद्धि सबसे अधिक है, जिसका मुख्य कारण कैलकुलेशन आर्किटेक्चर में परिवर्तन के कारण प्रति मशीन चिप के मूल्य में घातीय वृद्धि है।

नवीनतम Rubin Ultra उच्च घनत्व GPU कैबिनेट की बिजली खपत 300 किलोवाट से अधिक हो गई है, जिससे पारंपरिक 48/54V लो-वोल्टेज डीसी आर्किटेक्चर को धीरे-धीरे 800V हाई-वोल्टेज डीसी (HVDC) में अपग्रेड किया जा रहा है; 800V पावर सप्लाई समाधान का उपयोग करने वाले उच्च-अंत AI सर्वर में हाई-वोल्टेज PMIC, हाई-करंट DrMOS और पूरी लिंक इसोलेशन सिग्नल चेन चिप्स का कुल मूल्य उल्लेखनीय रूप से बढ़ गया है।

दो बड़े स्थिर वृद्धि बाजारों के ओवरलैप से मांग का समन्वय बनता है: एक ओर, वैश्विक सौर ऊर्जा बड़े प्रोजेक्ट्स और संबंधित स्टोरेज प्रोजेक्ट्स एक साथ डिलीवरी और इंस्टॉलेशन के चक्र में प्रवेश कर रहे हैं, जिससे हाई-वोल्टेज बायडिरेक्शनल स्टोरेज PCS के लिए आइसोलेशन ड्राइव और हाई-वोल्टेज MOS की मांग लगातार तनावपूर्ण रहती है; दूसरी ओर, नवीकरणीय ऊर्जा वाहनों के 800V हाई-वोल्टेज प्लेटफॉर्म का निरंतर निचले स्तरों में प्रवेश हो रहा है, जिससे कार-ग्रेड हाई-वोल्टेज IGBT और SiC पावर मॉड्यूल की क्षमता पहले से ही पूर्ण वाहन निर्माताओं द्वारा प्री-बुक की जा चुकी है, और प्रमुख निर्माताओं के पास 2027 की शुरुआत तक के ऑर्डर का डिलीवरी समय सूचीबद्ध है।

AI, नवीन ऊर्जा वाहन और ऊर्जा संग्रहण—तीनों उच्च विकास वाले क्षेत्र एक साथ विस्तारित हो रहे हैं, जिससे एनालॉग/पावर चिप्स के लिए 8 इंच परिपक्व वेफर क्षमता पर दबाव बढ़ रहा है। दूसरी ओर, मोबाइल, व्हाइट गुड्स जैसे पारंपरिक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स की मांग लगातार मंद है, जिसके परिणामस्वरूप विदेशी नेता अलग-अलग मूल्य नीतियाँ लागू कर रहे हैं: उपभोक्ता स्तर के एनालॉग चिप्स की कीमतें अपरिवर्तित रखी गई हैं, केवल कैलकुलेशन, औद्योगिक नियंत्रण और ऊर्जा संग्रहण जैसे संकटग्रस्त उत्पादों की कीमतें बढ़ाई गई हैं; इससे क्षेत्रों की स्थिति में द्विध्रुवीयता बढ़ी है, जिसने नीचे के ग्राहकों को सप्लायर बदलने के लिए प्रेरित किया है।

सिमुलेशन और पावर चिप्स अत्यधिक रूप से 0.13μm-0.35μm BCD विशिष्ट प्रक्रिया पर निर्भर करते हैं, जो 8 इंच वेफर लाइन के साथ संबंधित है, लेकिन वैश्विक विदेशी शीर्ष वेफर फैक्ट्रियाँ 8 इंच परिपक्व एक्सपॉज़र क्षमता को संरचनात्मक रूप से कम कर रही हैं: TSMC ने कुछ उपकरणों, ऑर्डरों और प्रौद्योगिकियों को तीन स्तरों पर 80% 8-इंच एक्सपॉज़र बिजनेस को World Advanced को स्थानांतरित करने की योजना बनाई है, जबकि Samsung 8-इंच संसाधनों को कम करके उन्नत प्रक्रिया और CoWoS पैकेजिंग पर ध्यान केंद्रित कर रहा है, TrendForce के अनुसार 2026 में वैश्विक 8-इंच प्रभावी क्षमता में 2.4% की सालाना कमी होगी।

विदेशी IDM कंपनियों का उत्पादन विस्तार भी महत्वपूर्ण ढील से ग्रस्त है: इंफिनियन और टेक्नोलॉजीज डीटीए की नई हाई-वोल्टेज पावर लाइनों की बड़े पैमाने पर क्षमता केवल 2027 तक ही पूरी तरह से जारी होगी; नए कार-ग्रेड और AI कैपेसिटी पावर चिप्स के नमूनों से बड़े पैमाने पर आपूर्ति तक का पूरा ग्राहक प्रमाणन चक्र लंबा होता है, जिससे अल्पकालिक उद्योग की आपूर्ति-मांग की कमी को प्रभावी ढंग से कम नहीं किया जा सकता।

आपूर्ति ओर कठोर उत्पादन सीमाएँ मौजूद होने के कारण, विदेशी चिप नेताओं के पास कैलकुलेशन, स्टोरेज और ऑटोमोटिव ग्रेड घटकों के लिए लगातार कई बार कीमतों में वृद्धि करने का पर्याप्त आत्मविश्वास है।

उद्योग आपूर्ति श्रृंखला के डेटा के अनुसार, टेक्नोलॉजी इंस्ट्रूमेंट्स (TI) ने पिछले 12 महीनों में चार बार कीमतों में समायोजन किया है; AI डेटासेंटर के लिए विशेष बिजली प्रबंधन चिप्स और हाई-वोल्टेज सिग्नल चेन में 15%-25% की वृद्धि हुई है, औद्योगिक स्तर के उत्पादों में 10%-15% की वृद्धि हुई है, जबकि निम्न-स्तरीय उपभोक्ता उत्पादों की कीमतें अपरिवर्तित रहीं, जिससे उच्च-स्तरीय क्षमता की कमी स्पष्ट होती है।

Infineon 1 जुलाई से वर्ष की दूसरी बार की कीमत वृद्धि लागू करेगा, जिसमें मध्यम और निम्न वोल्टेज MOS, ऑटोमोटिव-ग्रेड पावर डिवाइसेस और कुछ IGBT/PMIC की कीमत 10%-20% बढ़ा दी जाएगी, स्पॉट और स्कैटर ऑर्डर के ग्राहकों के लिए नई कीमतें पूरी तरह से लागू होंगी, कोई बातचीत का बफर अवधि नहीं होगी।

डिलीवरी टाइम उद्योग की कमी के स्तर को स्पष्ट रूप से दर्शाता है: पिछले वर्षों में सामान्य MOSFET और रेक्टिफायर उत्पादों की डिलीवरी अवधि केवल 8-12 सप्ताह थी, लेकिन अब मुख्य उत्पादों की डिलीवरी अवधि 30 सप्ताह से अधिक हो गई है; कार-ग्रेड IGBT, AI सर्वर हाई-वोल्टेज पावर मॉड्यूल और सिलिकॉन कार्बाइड उत्पादों की डिलीवरी अवधि 40 सप्ताह से अधिक हो गई है।

एंड-यूजर पावर प्लांट, क्लाउड प्रोवाइडर्स और एनर्जी स्टोरेज डिवाइस मैन्युफैक्चरर्स एक साल के डिलीवरी समय का इंतजार नहीं कर सकते, इसलिए घरेलू विकल्प एक अनिवार्य चयन बन गया है।

इस चक्र में घरेलू परिपक्व वेफर फैब्रिकेशन की कीमतों में वृद्धि 2025 के अंत से शुरू हुई, जिसमें SMIC ने दिसंबर 2025 में 8 इंच BCD प्रक्रिया के लिए कंट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग शुल्क में 10% की वृद्धि की, और Hua Hong Semiconductor ने इसका अनुसरण किया, जिसका यह बढ़ता हुआ प्रवाह 2026 तक पूरे उद्योग में फैल गया।

घोषित मूल्य समायोजन के विवरण निम्नलिखित हैं: SMIC द्वारा परिपक्व प्रक्रिया के सभी उत्पादों की कीमत में 5%-10% की वृद्धि की गई है, और 8 इंच BCD प्रक्रिया के लिए अलग से 10% की वृद्धि की गई है; Hua Hong Semiconductor द्वारा 8 इंच प्रक्रिया की कीमत में 5%-15% की वृद्धि की गई है, और 2026 के दूसरे छमाही में 12 इंच परिपक्व प्रक्रिया की कीमत में 10% की वृद्धि की योजना है; JHIC द्वारा 1 जून, 2026 से सभी उत्पादों के लिए कंट्रैक्ट मैनुफैक्चरिंग मूल्य में एक समान 10% की वृद्धि की गई है।

बढ़े हुए दामों का सीधा आधार उत्पादन क्षमता के उच्च स्तर पर संचालन से मिलता है; डेटा के अनुसार, SMIC की 2026 की पहली तिमाही में उत्पादन क्षमता का उपयोग 93.1% था, और 8 इंच लाइनें लंबे समय से पूरी तरह से भरी हुई हैं; Hua Hong की उत्पादन क्षमता का उपयोग 91.7% तक पहुंच गया है, जो अतिरिक्त भरी हुई स्थिति में है, और ऑर्डर 2026 की दूसरी तिमाही तक के लिए बुक हो चुके हैं।

पिछले सेमीकंडक्टर चक्र की तुलना में, 2026 में एनालॉग चिप्स के ब्रेकआउट के पास तीन संरचनात्मक असंगत लाभ हैं, जो इस अवसर काल को पिछले अवसरों से अलग करने वाले मुख्य परिवर्तनशील तत्व हैं।

SEMI द्वारा जारी "2026 के लिए 200mm वेफर फैक्ट्री भविष्यवाणी रिपोर्ट" के अनुसार, चीन को 22% की वृद्धि दर के साथ दूसरे स्थान पर रखा गया है, जो 200mm क्षमता विस्तार का सबसे बड़ा योगदानकर्ता होगा और 2026 तक मासिक 17 लाख से अधिक वेफर्स की पहुंच की उम्मीद है।

देशी उद्योग श्रृंखला एक स्तरीय आपूर्ति प्रणाली बन गई है: एक, IDM एकीकृत कंपनियाँ (हुआलेई माइक्रो, शिलान माइक्रो) के पास 8-इंच उत्पादन लाइन है, जो उच्च मांग वाले AI और स्टोरेज उत्पाद लाइन के लिए स्वयं क्षमता आवंटित कर सकती हैं, और विदेशी कंट्रैक्ट मैनुफैक्चरर्स की क्षमता के कोटे और लंबी डिलीवरी समय सीमा से प्रतिबंधित नहीं होती हैं।

दूसरा, SMIC, Hua Hong, Jita जैसे विशिष्ट वेफर कंट्रैक्ट मैन्युफैक्चरर्स के BCD प्रक्रिया में गहरी निहितार्थ है, और वे टाइवान सेमीकंडक्टर और सैमसंग से आने वाले एनालॉग और पावर चिप कंट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग ऑर्डर को लगातार स्वीकार कर रहे हैं, जिसके कारण उत्पादन क्षमता का उपयोग लंबे समय तक संतृप्त उच्च स्तर पर बना रहता है।

तीसरा, चीन में हुआ वेई, शिलान वेई, हुआ होंग और जीटा जैसी कंपनियों की 8 इंच BCD और SiC लाइनें 2026 के दूसरे छमाही और 2027 में क्रमिक रूप से उत्पादन में वृद्धि करेंगी, और स्थानीय विस्तार की गति उल्लेखनीय रूप से तेज है।

जबकि इंफ्रेन, टीआई, ऑनसेमीकंडक्टर जैसे विदेशी IDM द्वारा 8 इंच हाई वोल्टेज पावर लाइनों का निर्माण केवल उपकरण स्थापित या कारखाना निर्माण के चरण में है, बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता में वृद्धि और स्थिर आपूर्ति सामान्यतः 2027 के अंत तक पहुँचेगी, 2026 से 2027 की पहली छमाही में कमी के अंतर को कवर करने के लिए कोई अतिरिक्त क्षमता नहीं है।

विदेशी मूल के निर्माता अपनी सीमित स्व-नियंत्रित उत्पादन लाइनों और बाहरी उत्पादन संसाधनों के संकुचन के कारण विस्फोटक गणना चिप ऑर्डर को पूरा नहीं कर पा रहे हैं, इसलिए स्थानीय निर्माताओं की स्थिर और पर्याप्त वेफर आपूर्ति, निचले स्तर के ग्राहकों के लिए आपूर्ति श्रृंखला बदलने का पहला महत्वपूर्ण विचार है।

द्वितीयक बाजार में बंद होने वाले लक्ष्य भी क्षमता तर्क की पुष्टि करते हैं: लीहेवेई और चानशिन कॉर्पोरेशन ने सिमीक और हुआहों के साथ लंबे समय तक स्थिर उत्पादन सहयोग के आधार पर, वेफर की कमी के दौरान डिलीवरी की स्थिरता में बेहतरी दिखाई; लीहेवेई का स्वयं का चिप बिजनेस ऑर्डर में वृद्धि और कीमतों में वृद्धि से समान रूप से लाभान्वित हो सकता है, जबकि चानशिन प्राथमिकता वाली क्षमता के साथ चिप डिज़ाइन सेवाओं की निरंतर डिलीवरी सुनिश्चित करता है, जिससे आय की चक्रीय प्रतिरोधकता स्पष्ट होती है।

इस चक्र में विदेशी बड़े उत्पादकों द्वारा बड़े पैमाने पर कीमत समायोजन के बाद, स्थानीय सिमुलेशन चिप्स की कीमत लाभ और बढ़ गया है।

लगभग पांच वर्षों के तकनीकी विकास के बाद, स्थानीय शीर्ष निर्माताओं और विदेशी उत्पादों के बीच प्रदर्शन का अंतर लगातार कम हो रहा है: SG Micro ने 90A DrMOS उत्पाद लॉन्च किया है, जिसमें वर्तमान संसूचन एकीकृत है, जो मुख्य रूप से AI सर्वर और पारंपरिक कंप्यूटिंग बाजार के लिए है; Joulwatt के VRM (वोल्टेज नियमन मॉड्यूल), E-fuse (इलेक्ट्रॉनिक फ़्यूज़), और POL (लोड-बिंदु पावर) उत्पाद सभी Intel VR14/VR14.Cloud मानकों से प्रमाणित हैं, और AI सर्वर के केंद्रीय बिजली आपूर्ति चरण में मजबूती से प्रवेश करते हैं।

पिछले समय में निचली श्रृंखला ग्राहकों द्वारा चिंता की गई प्रदर्शन और विश्वसनीयता के अंतर धीरे-धीरे समाप्त हो रहे हैं, जिसके साथ महत्वपूर्ण मूल्य और डिलीवरी समय के लाभ जुड़ गए हैं, जिससे अंतिम उत्पादकों की घरेलू चिप्स को अपनाने की इच्छा में काफी वृद्धि हुई है।

पहले भारतीय नकली चिप्स लंबे समय तक कम श्रेणी के उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार में केंद्रित थे और विदेशी बड़े उत्पादकों के साथ सीधी प्रतिस्पर्धा कर रहे थे; लेकिन इस चक्र में, घरेलू शीर्ष कंपनियों ने कैलकुलेशन क्षमता, स्टोरेज और औद्योगिक जैसे उच्च विकास वाले क्षेत्रों में पहले से ही निवेश किया है, जिससे वे भिन्नता बनाकर विदेशी निर्माताओं के पारंपरिक लाभ क्षेत्रों से बच गए हैं।

उदाहरण के लिए, Xinpeng Micro ने 800V HVDC कैलकुलेशन पावर सप्लाई के लिए प्राथमिक, द्वितीयक और तृतीयक पक्ष के पूर्ण श्रृंखला PMIC उत्पादों की व्यवस्था की है, Jiahua Te और SG Micro के हाई-वोल्टेज पावर समाधान AI सर्वर के बैक-एंड पावर सप्लाई चरणों को कवर करते हैं, और तीनों उत्पादों को Ascend और भारतीय क्लाउड फर्मों की पूर्ण मशीन सप्लाई चेन में शामिल किया जा चुका है; Yangjie Technology के कार्बन सिलिकॉन पावर डिवाइस ने Delta, Lite-On जैसे प्रमुख सर्वर पावर सप्लायर्स से प्रमाणन प्राप्त किया है और अप्रत्यक्ष तरीके से NVIDIA कैलकुलेशन कैबिनेट सप्लाई चेन में प्रवेश किया है।

विदेशी बड़े कंपनियाँ अपने संसाधनों को उपभोक्ता, वाहन, कैलकुलेशन शक्ति और औद्योगिक सभी क्षेत्रों में फैलाती हैं और उत्पादन आवंटन की प्राथमिकता बड़े ग्राहकों की ओर होती है। जबकि स्थानीय निर्माताओं के संसाधन उच्च विकास वाले वृद्धि बाजार पर केंद्रित होते हैं, उनके उत्पादों का अपग्रेड दर अधिक तेज होती है और वे शीघ्रता से उप-बाजार का हिस्सा प्राप्त करने में सक्षम होते हैं।

विदेशी पावर सिमुलेशन चिप्स की कीमतों में वृद्धि, 8 इंच के परिपक्व वेफर क्षमता की कमी और निचले स्तर पर घरेलू विकल्पों के तेजी से अपनाए जाने की तीनों चक्रों के एक साथ आने के कारण, घरेलू एनालॉग चिप उद्योग में स्पष्ट टीम विभाजन देखा गया है: पहली टीम में हुआलेई माइक्रो, सिलान माइक्रो, सेंगम पावर और जियाहुआटे जैसे स्वयं के 8-इंच प्रोडक्शन लाइनों वाले IDM और पूर्ण स्टैक पावर फर्म्स शामिल हैं, जिनके पास पूर्ण कैलकुलेशन और स्टोरेज उत्पाद मैट्रिक्स हैं और जिन्हें शीर्ष ग्राहकों की प्रमाणीकरण प्राप्त है, जिससे उन्हें कीमतों में वृद्धि, क्षमता में वृद्धि और घरेलू हिस्सेदारी में वृद्धि के तीनों अवसरों से समान रूप से लाभ मिल रहा है।

दूसरी पंक्ति में लीहेवेई, मिनचिन शेयर्स, आनकैवेई और चानचिन शेयर्स जैसे उप-क्षेत्र के कंपनियाँ शामिल हैं, जिनके पास स्वयं की वेफर उत्पादन क्षमता नहीं है, लेकिन वे घरेलू कंट्रैक्ट मैनुफैक्चरर्स के साथ लंबे समय तक की क्षमता समझौते करके, उप-क्षेत्र की तकनीकी बाधाओं के आधार पर विदेशी स्थानांतरण ऑर्डर को स्वीकार करती हैं, जिससे उनकी छोटे समय के प्रदर्शन में लचीलापन अधिक होता है और द्वितीयक बाजार के निवेशकों को अधिक आकर्षित करती हैं।

तीसरे स्तर की कंपनियाँ मोबाइल और छोटे घरेलू उपकरणों पर ध्यान केंद्रित करती हैं, जो उपभोक्ता चिप डिजाइन कंपनियाँ हैं। उपभोक्ता वर्ग में विदेशी चिपों की कीमतों में वृद्धि का कोई लाभ नहीं है, उद्योग में स्टॉक जमा है और कीमत प्रतिस्पर्धा अत्यधिक तीव्र है, साथ ही परिपक्व प्रक्रिया क्षमता को बुक न कर पाने के कारण, ये कंपनियाँ कैलकुलेशन और स्टोरेज जैसे उच्च विकास वाले क्षेत्रों में प्रवेश नहीं कर पा रही हैं, इसलिए शेयर मूल्य में वृद्धि अधिकतर प्लगइन के बाजार प्रवृत्ति से हुई है, और मध्यम-अवधि के प्रदर्शन में वृद्धि का तर्क कमजोर है।

लेकिन विदेशी बड़े उत्पादकों के मूल्यवृद्धि द्वारा खुला गया विकल्प खिड़की स्थायी नहीं है, उत्पादन के स्तर पर संभावित जोखिम घरेलू उत्पादकों के हिस्से के लंबे समय तक के ऊपरी सीमा को सीमित करेंगे, जो कंपनियों और निवेशकों के लिए सावधानी की आवश्यकता वाला मुख्य परिवर्तनशील है।

एक, TI, Infineon और ON Semiconductor द्वारा योजनाबद्ध 8 इंच पावर लाइनें 2027 में केंद्रित रूप से उत्पादन शुरू करेंगी, जबकि TSMC की परिपक्व प्रक्रिया क्षमता धीरे-धीरे Advanced Semiconductor Engineering पर स्थानांतरित हो रही है, जिससे 2027 के दूसरे छमाही तक वैश्विक 8 इंच आपूर्ति की कमी धीरे-धीरे कम हो सकती है, विदेशी मूल के निर्माताओं के डिलीवरी समय और मूल्य दबाव भी समान रूप से कम होंगे, जिससे निचले स्तर के ग्राहकों को घरेलू चिप्स पर स्विच करने की प्रेरणा कम होगी और विकल्प का समय सीमा संकुचित होगा।

दूसरा, टेक्नोलॉजीज इंस्ट्रूमेंट्स के पास 80,000 से अधिक डिवाइस हैं, जिनकी उत्पाद श्रृंखला सभी उद्योगों के सभी एनालॉग अनुप्रयोगों को कवर करती है; दूसरी ओर, घरेलू प्लेटफॉर्म-आधारित नेता सेंगमाइक्रो के पास केवल 6,000 से अधिक उपलब्ध पार्ट नंबर हैं, जिससे उनकी उत्पाद ग्रेडिएंट और विशिष्ट स्पेसिफिकेशन कवरेज कम है।

अत्यधिक उच्च शुद्धता वाले औद्योगिक सिग्नल चेन, AI सर्वर के उच्च-अंत बहु-फेज कंट्रोलर, और उच्च सुरक्षा स्तर के ऑटोमोटिव आइसोलेशन चिप जैसे सबसे अधिक तकनीकी बाधाओं वाले क्षेत्रों में, दोनों के बीच अभी भी स्पष्ट प्रदर्शन और विश्वसनीयता का अंतर है, और केवल मध्यम-स्तरीय मानकीकृत उत्पाद ही प्रतिस्पर्धा के लिए समकक्ष हो सकते हैं।

AI सर्वर के उच्चतम श्रेणी के VRM कंट्रोलर और उच्च सटीकता वाले ऑप-एम्प्स अभी भी विदेशी निर्माताओं पर अत्यधिक निर्भर हैं; छोटे समय के लिए केवल मध्यम श्रेणी के मॉडल्स को बड़े पैमाने पर प्रतिस्थापित किया जा सकता है, और उच्च श्रेणी के बाजार में प्रगति के लिए कुछ वर्षों का अनुसंधान और जमा होना आवश्यक है।

तीसरा, इस चक्र की कीमत वृद्धि का मुख्य चालक एआई सर्वर विस्तार है; यदि वैश्विक क्लाउड फर्म और एआई कंपनियाँ अपने पूंजी खर्च को धीमा करती हैं, तो कैलकुलेशन पावर चिप की मांग तेजी से कम हो जाएगी और उच्च सक्रियता वाले क्षेत्र में आपूर्ति-मांग का संतुलन उलट जाएगा। नवीकरणीय ऊर्जा वाहन और स्टोरेज की लंबे समय तक स्थिर वृद्धि के मुकाबले, कैलकुलेशन क्षेत्र अधिक चक्रीय है, और केवल एआई व्यवसाय पर निर्भर कंपनियों के प्रदर्शन में अधिक उतार-चढ़ाव का जोखिम है।

वर्तमान में उच्च लाभक्षमता के कारण बड़ी मात्रा में पूंजी 8 इंच एनालॉग उत्पादन लाइन में निवेश की जा रही है, भविष्य के कुछ वर्षों में घरेलू रूप से परिपक्व प्रक्रिया क्षमता का बड़े पैमाने पर जोड़ा जाएगा। यदि भविष्य में मांग की वृद्धि दर उत्पादन क्षमता के विस्तार की दर के साथ मेल नहीं खाती है, तो कुछ सालों के बाद एनालॉग चिप उद्योग में कीमतों की प्रतिस्पर्धा पुनः दिखाई दे सकती है, जिससे कंपनियों के लाभ क्षेत्र संकुचित हो सकते हैं।

संक्षेप में, विदेशी चिप की कीमतों में वृद्धि से मध्यम स्तर के बाजार के लाभ का अवसर खुल गया है, जबकि उच्च वर्ग के क्षेत्र में अभी भी तकनीकी बाधाएँ मौजूद हैं; घरेलू निर्माताओं को वर्तमान में तेजी से स्थिति हासिल करनी चाहिए।

यह लेख वेचेन ग्रुप "सिलिकॉन कार्बन वेरिएबल्स" से आया है, लेखक: गुआन एर