DRAM की कमी 2027 तक बनी रहेगी, NVIDIA ने Rubin Ultra HBM कॉन्फ़िगरेशन का पुनर्मूल्यांकन किया

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ट्रेंडफोर्स की रिपोर्ट के अनुसार, DRAM की कमी 2027 तक जारी रहेगी, और HBM4e की प्रमाणीकरण स्थिति अभी अस्पष्ट है। NVIDIA, Rubin Ultra के लिए HBM लेआउट पर पुनर्विचार कर रहा है, जिसमें 12-लेयर HBM4e से 8-लेयर HBM4e या 12-लेयर HBM4 जैसे विकल्पों की ओर जाना शामिल है। डेली मार्केट रिपोर्ट में बताया गया है कि वेफर क्षमता और यील्ड समस्याएं मुख्य कारक हैं। HBM4e के उत्पादन में देरी के कारण I/O स्पीड 14–16Gbps के बजाय 11–12Gbps तक सीमित हो सकती है। GPU आपूर्ति में परिवर्तनों के प्रति अल्टकॉइन्स की प्रतिक्रिया हो सकती है। 2027 में HBM बिट शिपमेंट 50–60% बढ़ने की उम्मीद है, लेकिन मांग के पीछे अभी भी पीछे रहेंगे।

Odaily星球日报讯 Citrini विश्लेषक jukan ने X प्लेटफॉर्म पर एक पोस्ट में कहा कि TrendForce के हालिया स्टोरेज उद्योग अध्ययन के अनुसार, DRAM की आपूर्ति की कमी 2027 तक जारी रहने की उम्मीद है, और HBM4e के प्रमाणीकरण का समयसूची अभी भी अनिश्चित है, जबकि NVIDIA 2026 तीसरे तिमाही से Rubin Ultra के HBM कॉन्फ़िगरेशन का पुनर्मूल्यांकन कर रहा है।

मूल रूप से 12-स्तरीय HBM4e स्टैकिंग कॉन्फ़िगरेशन की योजना थी, लेकिन न्यूडिया वर्तमान में HBM4e 8-स्तरीय स्टैकिंग, HBM4 12-स्तरीय स्टैकिंग और HBM4 8-स्तरीय स्टैकिंग सहित कई डिज़ाइन का समानांतर मूल्यांकन कर रहा है, और अंतिम स्पेसिफिकेशन अभी तक पुष्टि नहीं हुई है। न्यूडिया के अलावा, कुछ CSPs को अगली पीढ़ी के स्व-विकसित ASICs के HBM क्षमता को कम करने पर विचार करते हुए भी बताया जा रहा है।

2025 से 2026 की पहली छमाही के दौरान, निविडा ने रुबिन अल्ट्रा के लिए 12-लेयर स्टैक्ड HBM4e को मानक डिज़ाइन के रूप में अपनाया। लेकिन 2026 की तीसरी तिमाही की शुरुआत से, निविडा ने कम स्पेसिफिकेशन वाले विकल्पों की समीक्षा शुरू कर दी। TrendForce के अनुसार, यह परिवर्तन दो मुख्य आपूर्ति सीमाओं से आया है: पहला, 2027 में कुल DRAM की कमी के कारण स्टोरेज निर्माता HBM उत्पादन के लिए वेफर क्षमता आवंटित करने में सीमित होंगे; दूसरा, 12-लेयर स्टैक्ड HBM4e के प्रमाणन का समयसूची और बड़े पैमाने पर उत्पादन की उत्पादकता में सुधार की गति अभी भी अनिश्चित है।

ट्रेंडफोर्स के अनुसार, निविडा ने रुबिन अल्ट्रा पीढ़ी में I/O गति बढ़ाने पर प्राथमिकता दी है, जबकि GPU की डिलीवरी मात्रा में वृद्धि दूसरी प्राथमिकता है। यदि निविडा अंततः HBM स्पेसिफिकेशन को कम करने का फैसला करती है, तो इसे DRAM स्टैकिंग परतों की संख्या कम करके प्राप्त किया जाएगा। HBM4e के योजनाबद्ध रूप से प्रमाणीकरण पूरा करने और बड़े पैमाने पर उत्पादन में आने से निर्धारित होगा कि रुबिन अल्ट्रा की I/O गति पिछली पीढ़ी रुबिन की 8 से 11.7Gbps से बढ़कर 14 से 16Gbps होगी, या HBM4 डिज़ाइन के अनुकूलन से 11 से 12Gbps के स्तर पर बनी रहेगी। एक ही प्रोडक्ट पीढ़ी में, DRAM स्टैकिंग परतों की संख्या हर GPU के HBM क्षमता और उपलब्ध GPU की संख्या के बीच समझौते को निर्धारित करती है।

ट्रेंडफोर्स का मानना है कि अंतिम कॉन्फ़िगरेशन स्टोरेज निर्माताओं के वेफर आवंटन निर्णय पर निर्भर करेगा। आपूर्ति-मांग के संदर्भ में, 2027 में HBM bit की डिलीवरी में 50% से 60% की वार्षिक वृद्धि की उम्मीद है, लेकिन अभी भी मांग की वृद्धि के साथ चलने में असमर्थ होने की उम्मीद है। आपूर्ति सीमाओं के लगातार बने रहने के संदर्भ में, HBM आपूर्तिकर्ता 2027 भर में मूल्य निर्धारण का अधिकार बनाए रखने की उम्मीद करते हैं। उद्योग में HBM मूल्यों में तीव्र वृद्धि की सामान्य अपेक्षा है, जिससे AI चिप निर्माताओं को HBM की सीमित आपूर्ति और खरीद लागत में वृद्धि का दोहरा दबाव सहना पड़ेगा, जिससे कम HBM क्षमता कॉन्फ़िगरेशन को अपनाने की प्रवृत्ति और मजबूत होगी।

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