मार्स कैपिटल की सूचना के अनुसार, 21 अगस्त को, ब्लूमबर्ग ने जानकारों के संदर्भ देते हुए बताया कि ब्रॉडकॉम एक 600 अरब डॉलर से अधिक के AI चिप फंडिंग लेनदेन पर कई ऋणदाता संस्थानों के साथ बातचीत कर रहा है, जिससे Anthropic सहित AI कंपनियों को चिप्स और अन्य महत्वपूर्ण AI बुनियादी ढांचे की प्राप्ति में मदद मिलेगी। जानकारों के अनुसार, इस फंडिंग योजना में लगभग 300 अरब डॉलर का सबऑर्डिनेट डेब्ट और 600 से 700 अरब डॉलर का उच्च-गारंटीड डेब्ट शामिल हो सकता है। ब्रॉडकॉम कुछ उच्च-गारंटीड डेब्ट के लिए गारंटी प्रदान करेगा, और यदि वर्तमान चर्चाओं के अनुसार कुल फंडिंग का आकार 1000 अरब डॉलर तक पहुँच सकता है। ऐपोलो और ब्लैकस्टोन इस फंडिंग में शामिल होने के लिए ब्रॉडकॉम के साथ बातचीत कर रहे हैं। योजना के अनुसार, संबंधित ऋण को एक स्पेशल पर्पस व्हीकल (SPV) द्वारा जारी किया जा सकता है, और लेनदेन को चरणबद्ध तरीके से प्रगति की जा सकती है, जिसका आकार और संरचना अभी भी परिवर्तित हो सकती है। यह फंडिंग, पहले से स्थापित AI बुनियादी ढांचा फंडिंग सहयोग मॉडल को जारी रखती है, जिसमें ब्रॉडकॉम, ऐपोलो, और ब्लैकस्टोन पहले AI XPV प्लेटफ़ॉर्म के माध्यम से 350 अरब डॉलर की फंडिंग पूरी की है, जिसमें Apollo, Blackstone सहित निवेशकों ने कस्टम AI चिप्स की प्राप्ति के लिए पैसा प्रदान किया, और पुनः Anthropic को AI चिप्स किराए पर प्रदान किए, जबकि Broadcom मुख्यतः सभी संबंधित कर्ज़ का समर्थन करता है, जिससे मुख्यतः प्राप्त हुए मुख्य-वरीयता स्तरीय कर्ज़ को 'इनवेस्टमेंट-ग्रेड' मूल्यांकन मिला, साथ ही पूंजी प्राप्ति की लागत में कमी हुई। इस सहयोगी प्रयास के परिणामस्वरूप 20 GW से अधिक की कंप्यूटिंग क्षमता के निर्माण में सहायता मिली, जो 20 परमाणु संयंत्रों की समतुल्य सुविधा मानी जा सकती है,और महज़ 2000-3000अरबडॉलरकीआवश्यकता होगी। इस संभावितफंडिंगसेAIबुनियादीढांचेकेलिएपूंजीकीविशालआवश्यकताकेबारेमेंऔरअधिकप्रकटहोताहै।हालहीमेंNVIDIAनेघोषणाकीहैकि,जेपीमॉरगन,गोल्डमैनसैक्सजैसेसंस्थानअब5000अरबडॉलरसेअधिकपूंजीएकत्रकररहेहैंजोAIउद्योगकेविस्तारकेलिएउपयोगहोगी। ब्रॉडकॉमकेCEOनेपहलेहीघोषणाकीथीकि,2027तकउनकीAIचिपबिक्री1000अरबडॉलरसेअधिकहोगी।जबकिOpenAIजैसीकंपनियोंसेब्रॉडकॉमलगातारकस्टमAIचिपऑर्डरप्राप्तकररहा है,वहAIचिपऔरडेटासेंटरइनफ्रास्ट्रक्चरबाज़ारमेंNVIDIAके साथअपनीप्रतिस्पर्धा-अधिकमज़बूतबनाreहै।
ब्रॉडकॉम एआई चिप वित्तपोषण के लिए $60 बिलियन से अधिक की ओर देख रहा है, कुल सौदा $1 ट्रिलियन तक पहुँच सकता है
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सारांश
Broadcom AI चिप वित्तपोषण के लिए $60 बिलियन से अधिक की मांग कर रहा है, जिसकी पूरी डील $1 ट्रिलियन तक पहुंच सकती है। इस पैकेज में $300 बिलियन का उप-क्रमबद्ध ऋण और $600–$700 बिलियन का सीनियर सुरक्षित ऋण शामिल हो सकता है, जिसमें Apollo और Blackstone शामिल हैं। ये फंड Anthropic जैसी AI कंपनियों को चिप्स और बुनियादी ढांचा खरीदने में मदद करेंगे। यह $350 बिलियन के AI XPV डील के बाद आया है और 20 गीगावॉट की कंप्यूटिंग क्षमता बनाने का लक्ष्य रखता है। AI + क्रिप्टो समाचार अभी भी मजबूत पूंजी प्रवाह को दर्शा रहे हैं, क्योंकि NVIDIA ने भी AI फंडिंग के लिए $5 ट्रिलियन से अधिक की घोषणा की है।
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