ChainCatcher के अनुसार, ASML ने घोषणा की है कि वह अपने प्रमुख ग्राहकों के साथ मिलकर ऐसे नए समाधान विकसित करने की योजना बना रहा है, जो नवीनतम चिप निर्माण उपकरण बना सकें, ताकि NVIDIA जैसी कंपनियों द्वारा डिज़ाइन किए गए बड़े डेटासेंटर चिप्स की मांग पूरी की जा सके। वर्तमान में ASML द्वारा उत्पादित, व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट (EUV) लिथोग्राफी मशीन से अधिकतम लगभग 800 वर्ग मिलीमीटर क्षेत्रफल के चिप्स का उत्पादन किया जा सकता है। ASML की आगामी पीढ़ी की “उच्च संख्यात्मक आपेक्षिकता” EUV लिथोग्राफी मशीन, अधिक सूक्ष्म चिप्स का उत्पादन करने में सक्षम होगी। हालाँकि, चूंकि इसमें छोटे आकार के मास्क प्रयोग किए जाते हैं, इसलिए वर्तमान में इसकी उत्पादित चिप के क्षेत्रफल में सीमा है। ASML 2031 तक बड़े आकार के मास्क के साथ प्रयोगशाला प्रोडक्शन लाइन प्रदर्शित करने की योजना बना रहा है, और 2033 तक इस नई प्रौद्योगिकी को बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए सक्षम बना देगा।
ASML बड़े डेटा सेंटर चिप्स के लिए अगली पीढ़ी की EUV लिथोग्रफी विकसित करेगा
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सारांश
ASML बड़े डेटा सेंटर चिप्स के समर्थन के लिए अगली पीढ़ी की EUV लिथोग्राफी विकसित करने की योजना बना रहा है, क्योंकि मुद्रास्फीति डेटा वैश्विक तकनीकी निवेश में एक प्रमुख कारक बना हुआ है। कंपनी NVIDIA सहित प्रमुख ग्राहकों के साथ काम करके चिप उत्पादन को आगे बढ़ाएगी। वर्तमान EUV मशीनें 800 वर्ग मिलीमीटर तक के चिप्स को संभाल सकती हैं, लेकिन नए हाई न्यूमेरिकल एपर्चर मॉडल्स अधिक सटीकता प्रदान करेंगे। ASML 2031 तक बड़े रेटिकल्स के साथ एक प्रयोगात्मक लाइन का परीक्षण करने और 2033 तक बड़े पैमाने पर उत्पादन तक पहुँचने का लक्ष्य रखता है, जबकि आपूर्ति श्रृंखलाओं को प्रभावित करने वाली मुद्रास्फीति डेटा में लगातार परिवर्तन हो रहे हैं।
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