सीट्रिनी विश्लेषक जूकन द्वारा X प्लेटफॉर्म पर बताए अनुसार, AMD, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ HBM4 के बड़े पैमाने पर आपूर्ति समझौते पर लगभग पहुंच चुका है। AMD के CEO लिसा सू ने 23 जून को सैन फ्रांसिस्को में आयोजित AMD Advancing AI 2026 कार्यक्रम के दौरान कहा कि दोनों पक्ष लगभग समझौते पर पहुंच गए हैं। AMD ने हेलियोस AI सर्वर रैक के बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश की घोषणा की है, जिसकी तिथि तीसरे तिमाही के अंत तक भेजने की योजना है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के कास्टिंग बिजनेस के प्रबंधक हान जिन-मैन और DSA के प्रमुख चो सांग-येओन ने लिसा सू के प्रमुख भाषण में हिस्सा लिया और HBM4 की आपूर्ति शुरू करने के लिए AMD के प्रबंधकों के साथ बातचीत की।
AMD, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ HBM4 आपूर्ति समझौते के करीब
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सारांश
एआईकॉइन के ऑन-चेन समाचार के अनुसार, एएमडी ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ एचबीएम4 की बड़ी आपूर्ति समझौते को अंतिम रूप देने के करीब पहुंच गया है। एएमडी के सीईओ लिसा सू ने 23 जून को सैन फ्रांसिस्को में आयोजित एएमडी एडवांसिंग एआई 2026 कार्यक्रम के दौरान इस विकास की घोषणा की। सैमसंग के अधिकारी हान जिन-मैन और चो सांग-येओन इन चर्चाओं में शामिल हुए। यह समझौता एआई + क्रिप्टो समाचार में एक महत्वपूर्ण अपडेट है, क्योंकि एचबीएम4 को अगली पीढ़ी के एआई हार्डवेयर को समर्थन प्रदान करने की उम्मीद है।
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