Odaily星球日报讯，Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台上发文表示，AMD 即将与三星电子签署大规模供应 HBM4 的最终协议。AMD 首席执行官 Lisa Su 在 6 月 23 日于旧金山举行的“AMD Advancing AI 2026”活动期间表示，双方“几乎已达成”。AMD 已宣布其“Helios”AI 服务器机架进入量产，并计划于第三季度末开始出货。三星电子铸造业务总裁 Han Jin-man 和 DSA 负责人 Cho Sang-yeon 出席了 Lisa Su 的主题演讲，并与 AMD 高管继续就全面启动 HBM4 供应进行谈判。
AMD ने HBM4 की बड़े पैमाने पर आपूर्ति के लिए सैमसंग के साथ लगभग अंतिम समझौता किया है
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सारांश
AI + क्रिप्टो समाचार के अनुसार, AMD ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ HBM4 के लिए बड़े पैमाने पर आपूर्ति की समझौते को अंतिम रूप देने के कगार पर पहुँच गया है। 23 जून को सैन फ्रांसिस्को में 'AMD Advancing AI 2026' कार्यक्रम के दौरान CEO लिसा सू ने कहा कि दोनों कंपनियाँ 'लगभग पहुँच चुकी हैं।' AMD का 'हीलियस' AI सर्वर रैक बड़े पैमाने पर उत्पादन में आ चुका है, और Q3 के अंत तक शिपमेंट की उम्मीद है। सैमसंग के अधिकारी हान जिन-मैन और चो सांग-येओन ने की-नोट में हिस्सा लिया और HBM4 की पूरी आपूर्ति सुनिश्चित करने के लिए AMD के साथ बातचीत जारी रखी। ऑन-चेन समाचार से पता चलता है कि चिप निर्माताओं और AI इंफ्रास्ट्रक्चर प्रदाताओं के बीच सहयोग बढ़ रहा है।
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