ChainCatcher के अनुसार, चीन के अग्रणी चिप पैकेजिंग कंपनी, JSMC, ने 7 सितंबर को घोषणा की कि वह AI चिप्स के लिए उन्नत पैकेजिंग क्षमता विस्तार और संबंधित तकनीकी अनुसंधान के लिए अधिकतम 65 बिलियन चीनी युआन (लगभग 9.68 अरब डॉलर) जुटाने के लिए गैर-सार्वजनिक शेयर जारी करने की योजना बना रही है। इस फंडिंग का मुख्य उद्देश्य AI कॉम्प्यूटिंग चिप्स के लिए उच्च घनत्व सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) और वेफर-लेवल पैकेजिंग जैसी उत्पादन लाइनों का निर्माण करना है, जिससे NVIDIA, AMD जैसे ग्राहकों के ऑर्डर की मांग का जवाब दिया जा सके। JSMC ने कहा कि AI चिप्स के लिए पैकेजिंग प्रौद्योगिकी की बैंडविड्थ और हीट डिसिपेशन की मांग में काफी वृद्धि हुई है, और वर्तमान क्षमता पहले से ही पूरी तरह से संचालित हो रही है। वर्तमान में, इस फंडिंग योजना को शेयरधारकों की सभा और नियामक प्राधिकरणों की मंजूरी की आवश्यकता है।
एडवांस्ड सेमीकंडक्टर निर्माण 6.5 अरब रेमिन्बी फंडरेजिंग के साथ एआई पैकेजिंग क्षमता का विस्तार करता है
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एडवांस्ड सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग (ASM) ने AI चिप पैकेजिंग क्षमता बढ़ाने के लिए 6.5 अरब RMB (लगभग 968 मिलियन USD) का निजी निवेश घोषित किया। ये धनराशि NVIDIA और AMD जैसे ग्राहकों की मजबूत मांग के कारण हाई-डेंसिटी सिस्टम-लेवल और वेफर-लेवल पैकेजिंग के लिए उपयोग की जाएगी। ASM ने बताया कि AI चिप्स में बैंडविड्थ और थर्मल मैनेजमेंट की बढ़ती आवश्यकताओं के कारण वर्तमान क्षमता लगभग पूरी तरह से भर चुकी है। योजना को शेयरधारकों और नियामक स्वीकृति की आवश्यकता है। जबकि रिस्क-ऑन संपत्तियाँ लिक्विडिटी और क्रिप्टो मार्केट में स्थिरता के संकेतों के कारण निवेश आकर्षित कर रही हैं।
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