$TER s’inscrit dans la vague de conditionnement IA du côté des tests. $TER a annoncé une cellule de test conjointe avec Tokyo Electron, associant sa plateforme UltraFLEXplus au prober singulé Prexa de TEL. Le rôle consiste à trier les puces connues comme bonnes. Alors que les puces IA et les puces pour centres de données passent à des emballages 2.5D et 3D basés sur des chiplets, une seule défaillance de die peut ruiner un emballage à haute valeur. Tester chaque die avant de l’intégrer dans la pile protège le rendement, et cette protection devient de plus en plus précieuse à mesure que l’emballage devient plus coûteux et complexe. La solution TEL gère la charge thermique et la dissipation élevée de la silicium IA de pointe, tandis que $TER effectue les tests. Il s’agit d’une cellule validée et prête à la production, destinée aux concepteurs fabless, aux fonderies et aux OSAT, et disponible dès maintenant. Shannon Poulin, qui dirige le groupe Test Semi-conducteurs de $TER, a déclaré : « Nos clients ont besoin d’un tri fiable à chaque étape du conditionnement avancé. » C’est le volet moins médiatisé du déploiement de l’IA. Tout le monde suit les capacités de calcul et de conditionnement, mais plus ces puces sont difficiles à fabriquer, plus elles nécessitent de tests. C’est précisément le domaine de $TER. Le test est-il un levier sous-estimé dans l’IA, ou déjà intégré au prix ? Ce n’est pas un sprint, c’est un marathon.