Les substrats en verre entrent dans le champ du packaging AI, et ce qui est le plus intéressant, c'est que les discussions se concentrent sur la planéité des matériaux, la stabilité thermique et la capacité à gérer des pistes de grande taille. Pour des projets comme Absolics, dès que les taux de rendement et la déformation seront maîtrisés lors des tests chez AMD/AWS, une option vérifiable supplémentaire sera ajoutée au BOM du packaging haut de gamme à partir du H2 2026 jusqu'en 2027.
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