Ang $TER ay sumasali sa alon ng pagpapakete ng AI mula sa panig ng pagsubok. Ang $TER ay nag-anunsyo ng isang joint test cell kasama ang Tokyo Electron na nagpapares ng kanyang UltraFLEXplus platform sa Prexa singulated device prober ng TEL. Ang gawain ay ang pagpapaliwanag ng mga alam na mabuting device. Habang ang AI at mga chip ng data center ay lumilipat sa chiplet-based na 2.5D at 3D package, ang isang masamang die ay maaaring sirain ang buong mataas na halaga ng package. Ang pagpapaliwanag sa bawat die bago ito ilalagay sa stack ay nagpapanatili ng yield, at mas nagiging halaga ito habang mas mahal at mas kumplikado ang package. Ang bahagi ng TEL ay nagdadala ng thermal load at mataas na pagkawala ng enerhiya ng pinakamoderno na AI silicon habang ang $TER ang nagpapatakbo ng pagsubok. Ito ay isang napatunayan, handa na sa produksyon na cell na direkta para sa mga fabless designer, foundry, at OSATs, at available na ngayon. Si Shannon Poulin, na namamahala sa Semiconductor Test Group ng $TER, ay sinabi, “kailangan ng aming mga customer ang mapagkakatiwalaang pagpapaliwanag sa bawat yugto ng advanced packaging.” Ito ang mas tahimik na panig ng pagbuo ng AI. Lahat ay nagmamasid sa compute at kapasidad ng pagpapakete, pero mas mahirap gawin ang mga chip na ito, mas maraming pagsubok ang kailangan ng bawat isa. Ito ang larangan ng $TER. Bahaba ba ito ng understated na AI play, o nasa presyo na ito? Hindi ito sprint, kundi marathon.