Mayroong mga ulat na ang HBM sa NVIDIA Rubin ay mababawasan ang spec—ano ang totoong kalagayan? Hindi ito pagbawas sa standard Vera Rubin NVL72 na nagsisimula nang mag-deliver at dumadami ang output, kundi ang plano ni NVIDIA na ilunsad ang upgraded na Rubin Ultra noong ikalawang kalahati ng 2027, kung saan ang mga spec pa rin ay hindi pa nakakapagpasya. Maraming institusyon ang naniniwala na ang huling spec ay maaaring mabawasan kumpara sa mas agresibong spec na ipinahayag ni NVIDIA sa GTC. Narito ang detalyadong pag-uusap: 1. Kasalukuyang kalagayan ng standard na Vera Rubin Ang standard na Vera Rubin (NVL72) ay nagsimula nang mag-deliver. Noong unang bahagi ng Hunyo, ang Dell ay nagsagawa ng unang delivery ng mga sistema batay sa Vera Rubin NVL72 kay CoreWeave, na nagtapos ng unang buong bring-up at verification sa industriya. Noong Hulyo, mayroon nang dobleng bilang ng mga kliyente na natanggap ang mga test rack o unang shipment, kabilang ang CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle, at Nebius. Ang ilan ay nasa operasyon na sa kanilang data centers. Noong tagsibol, magkakaroon ng mas malawak na pag-deliver. Ang buong timeline ay mas maayos kaysa sa Blackwell, at ang oras para sa assembly ng rack ay napapabawas nang malaki (halos 5 minuto). Noong nakaraan, si Huang at ang NVIDIA ay direktang sinabi na walang malaking pagkaantala sa standard na Vera Rubin, at nananatili ang orihinal na roadmap. 2. Kasalukuyang kalagayan ng Rubin Ultra (upgrade ng standard version) na plano para sa ikalawang kalahati ng 2027 1) Mga agresibong spec na ipinahayag sa GTC2026 (target: 2027) (1) Compute Die: 4 compute dies na malapit sa limitasyon ng reticle (near-reticle-sized), isama sa iisang package (doble sa 2 dies ng standard Rubin). (2) HBM Configuration: 16 HBM4E stacks. Memory capacity: humigit-kumulang 1 TB HBM4E per package (unang AI accelerator na may TB-level memory). (3) Gamit ang mas advanced na packaging (CoWoS-L), kasama ang bagong Kyber rack (vertical tray, default liquid cooling), na makakasuporta sa mataas na density configuration tulad ng NVL144 (hanggang 144 GPU packages per rack). Ang kabuuang compute power at bandwidth ay mas mataas nang malaki kaysa sa standard Vera Rubin. Ang orihinal na plano ay naglalayong magkaroon ng malaking pagtaas sa performance per package, na nakatuon sa extreme density at memory capacity para sa ultra-large models. 2) Huling bahagi ng Hunyo Ayon sa mga ulat ni SemiAnalysis at iba pa, dahil sa warpage ng CoWoS-L substrate ni TSMC, limitasyon sa reticle size, at mga hamon sa yield at manufacturing execution, ang orihinal na design na may 4 dies + 16 HBM4E ay tinanggal. Ang mass production ng TSMC’s next-gen CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ay inaasahang magiging available lamang noong huling bahagi ng 2028 hanggang 2029—hindi sapat para sa 2027 timeline. Ang posibleng pagbabago ay ang pagtigil sa 4-die scheme at pagpunta sa dual-die design (pareho sa standard Rubin) + 8 HBM4E stacks, kung saan ang compute scale at memory bandwidth ay halos nabawasan ng kalahati. Halimbawa ng capacity: humigit-kumulang 384 GB/GPU (hal. 8 stacks na 12-Hi, 48 GB bawat stack ng HBM4E), mas mataas pa rin kaysa sa standard Rubin’s 288 GB HBM4, pero malayo pa rin sa orihinal na 1 TB target. Sa bandwidth: bagaman mas mataas ang speed per HBM4E stack (hal. hanggang 16 Gbps), ang kabuuang bilang ng stack ay nabawasan ng kalahati, kaya ang kabuuang bandwidth ay hindi pa rin makakamit ang orihinal na layunin. Ito ay isang malaking pagbaba kumpara sa orihinal na plano, pero maaaring kompensahan sa system level sa pamamagitan ng pagdagdag ng mas maraming packages sa rack. 3) Huling bahagi ng Hulyo Ayon sa huling ulat ni TrendForce, ang HBM spec ng Rubin Ultra ay hindi pa nakakapagpasya dahil sa kakulangan at pagtaas ng presyo. Ang NVIDIA ay nagpaprioritize ang delivery volume, I/O speed, at kabuuang scale. Maaaring isama nila ang mas mababang opsyon tulad ng HBM4E 8hi (8-layer stack, mas mababang capacity). Binigyang-diin ng ulat ni TrendForce na may apat na posibleng HBM configuration—nagpapakita ng balance sa pagitan ng capacity at supply certainty. Ang huling spec ay inaasahang matutukoy pagkatapos ng verification noong ikalawang kalahati ng 2026. Ang layunin ni NVIDIA ay patuloy na mag-deliver noong 2027, pero mas praktikal at balance ang pagtugon sa performance, cost, at manufacturability. Buod: 1) Ang standard Vera Rubin ay nagsisimula nang mag-量产 at mag-deliver; inaasahan ang mas malawak na pag-deliver noong tagsibol, at ang timeline at spec ay nananatiling pareho. 2) Ang Rubin Ultra na plano para sa ikalawang kalahati ng 2027 ay maaaring mabago mula sa orihinal na agresibong spec (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB) patungo sa dual-die + 8 HBM4E ≈ 384 GB (kumpara sa standard Rubin’s 288 GB HBM4), pero ang eksaktong spec ay hindi pa nakakapagpasya.