KLA Corporation $KLAC ay natapos ang piskal na 2026 sa isang quarter ng Hunyo na lumampas sa parehong aspeto, at ang mas interesanteng bahagi ay ang mga bagay na handa nang sabihin ng pamamahala tungkol sa susunod na taon. Mas tumutuklas ang process control bawat beses na mas mahirap gawin ang isang chip, at KLA $KLAC ay nasa punto ng pagbabayad. Ang AI infrastructure ay nagdudulot ng pag-unlad sa leading edge logic, HBM at advanced packaging nang sabay-sabay, at lahat ng tatlo ay nangangailangan ng higit pang mga hakbang sa inspection at metrology bawat wafer kaysa sa nakaraang henerasyon. Mga pangunahing catalyst mula sa ulat: Ang kita mula sa advanced packaging process control systems ay inaasahang makakamit ang halos $1.1B sa calendar 2026, isang pagtaas ng higit sa 70 porsyento taon-taon. Ito ay higit sa inaasahang paglago sa high 50s noong isang quarter ang nakalipas at halos dalawang beses ang bilis ng sariling merkado ng advanced packaging. Ang outlook para sa wafer equipment market ay inataas patungo sa low $150B range para sa calendar 2026, mula sa dating pananaw na $140B plus, kasama pa ang malaking paglago na plano para sa calendar 2027. Inaasahan na magiging 20 porsyento mas mataas ang ikalawang kalahati ng calendar 2026 kumpara sa unang kalahati, kaya ang pagpapabilis ay malapit na, hindi lamang isang slide sa malalayong modelo. Ang Services ay nasa tamang landas para sa ika-17 na sunod-sunod na taon ng paglago sa taunang kita, isang base na parang subscription na tumutubo nang tahimik habang tumataas ang bilang ng mga installed tool. Ang specialty process, PCB at component inspection ay inaasahang maglago nang higit sa 25 porsyento sa calendar 2026, pangunahin dahil sa high performance compute packaging. Ang 10 para sa 1 stock split ay nagsimula noong Hunyo 11, kaya ang bawat bilang bawat shareayay mabasa sa isang sampung bahagi ng dating sukat. Rick Wallace $KLAC, President at Chief Executive Officer: '𝘎𝘢𝘯𝘪𝘵 𝘦𝘯𝘨𝘢𝘨𝘦𝘮𝘦𝘯𝘵 𝘳𝘦𝘮𝘢𝘪𝘯𝘴 𝘳𝘰𝘣𝘶𝘴𝘵, 𝘷𝘪𝘴𝘪𝘣𝘪𝘭𝘪𝘵𝘺 𝘤𝘰𝘯𝘵𝘪𝘯𝘶𝘦𝘴 𝘵𝘰 𝘪𝘮𝘱𝘳𝘰𝘷𝘦, 𝘢𝘯𝘥 𝘵𝘩𝘦 𝘸𝘢𝘧𝘦𝘳 𝘦𝘲𝘶𝘪𝘱𝘮𝘦𝘯𝘵 𝘮𝘢𝘳𝘬𝘦𝘵 𝘰𝘶𝘵𝘭𝘰𝘰𝘬 𝘤𝘰𝘯𝘵𝘪𝘯𝘶𝘦𝘴 𝘵𝘰 𝘦𝘹𝘱𝘢𝘯𝘥.' Tungkol sa mix, ang semiconductor process control ay patuloy na pangunahing bahagi ng negosyo at lumago nang malusog. Ang nakakatangi ay ang pagkakaiba sa ilalim nito: ang patterning at ang mga packaging-adjacent lines ay tumutubo nang maraming beses kaysa sa core wafer inspection franchise, na halos static lang taon-taon. Lumago ang specialty semiconductor process taun-taon ngunit bumaba nang sequential at natapos ang piskal na taon nang kaunting mas maliit kaysa sa nakaraan. Ang China ay ang ikalawang pinakamalaking rehiyon pagkatapos ng Taiwan, na nananatiling nasa listahan ng panganib sa polisiya ng eksport. Punto ng pagbabago: natigil na ang advanced packaging bilang isang side story at naging isang bilyon-dolyar na product line na lumalago nang halos dalawang beses ang bilis ng merkado na itinataguyod nito. Aking pananaw: ang demand setup dito ay ang pinakamalakas na nabasa kong mula sa KLA $KLAC sa maraming taon, ngunit ang receivables ay lumampas sa kita, bumaba ang free cash flow habang tumataas ang earnings, at mas mababang tax rate kaysa sa plano ang nagawa ng bahagi ng paglago, kaya itinuturing ko ito bilang isang malaking outlook na inilabas sa isang kaunting mas mahina quarter.