Ang mga glass substrates ay nasa larangan ng AI packaging, at ang pinakamalikhaing bahagi ay ang pagtalakay sa pagkakapantay-pantay ng materyal, thermal stability, at kakayahan sa paggawa ng malalaking trace. Kapag matagumpay na pinasiguro ng mga proyektong tulad ng Absolics ang yield at warpage control sa mga pagsubok ng AMD/AWS, magsisimula ang paglago noong H2 2026 hanggang 2027, at magkakaroon ng isang mapapatunayan na opsyon sa BOM ng high-end packaging.
I-share
Source:Ipakita ang original
Disclaimer: Ang information sa page na ito ay maaaring nakuha mula sa mga third party at hindi necessary na nagre-reflect sa mga pananaw o opinyon ng KuCoin. Ibinigay ang content na ito para sa mga pangkalahatang informational purpose lang, nang walang anumang representation o warranty ng anumang uri, at hindi rin ito dapat ipakahulugan bilang financial o investment advice. Hindi mananagot ang KuCoin para sa anumang error o omission, o para sa anumang outcome na magreresulta mula sa paggamit ng information na ito.
Maaaring maging risky ang mga investment sa mga digital asset. Pakisuri nang maigi ang mga risk ng isang produkto at ang risk tolerance mo batay sa iyong sariling kalagayang pinansyal. Para sa higit pang information, mag-refer sa aming Terms ng Paggamit at Disclosure ng Risk.