Si Huang Renxun ay sumagot nang personal sa Huawei Technologies! Pagsusuri sa Pananaw ng Tagapag-ugnay ng Semiconductor ⚡️🦾 Teksto: Gaano kalakas ang 3D packaging technology (Hybrid Bonding) ng Huawei? Ano ang pananaw ni Huang Renxun? 😲 Sa interview na ito, pinagsuri nang personal ni Huang Renxun, ang Ama ng AI, ang pangunahing aspeto ng teknolohiyang ito—na hindi lamang nagdudulot ng pagdoble ng density ng transistor, kundi nagpapabuti din ng performance nang walang kailangang i-minsan ang line width! Gayunpaman, binigyang-diin ni Huang Renxun: “Ang TSMC ay nagsisimula na sa larangan na ito nang 10 taon na ang nakalipas.” Ang teknikal na pagtatagpo na ito ay higit pa sa isang kompetisyon sa pagitan ng mga kumpanya—ito ay isang estratehikong pagpaplano para sa kinabukasan ng industriya ng semiconductor. Sa tingin mo, makakalikha ba ang Huawei ng pagbubukas sa pamamagitan ng packaging technology? O babaliktarin pa rin ng teknikal na barya ng TSMC? Iwanan mo ang iyong opinyon sa mga komento! 👇 #NVIDIA #HuangRenxun #Huawei #TSMC #Semiconductor #TechNews #HybridBonding #AI #TechTrends #IndustryDynamics
I-share
Source:Ipakita ang original
Disclaimer: Ang information sa page na ito ay maaaring nakuha mula sa mga third party at hindi necessary na nagre-reflect sa mga pananaw o opinyon ng KuCoin. Ibinigay ang content na ito para sa mga pangkalahatang informational purpose lang, nang walang anumang representation o warranty ng anumang uri, at hindi rin ito dapat ipakahulugan bilang financial o investment advice. Hindi mananagot ang KuCoin para sa anumang error o omission, o para sa anumang outcome na magreresulta mula sa paggamit ng information na ito.
Maaaring maging risky ang mga investment sa mga digital asset. Pakisuri nang maigi ang mga risk ng isang produkto at ang risk tolerance mo batay sa iyong sariling kalagayang pinansyal. Para sa higit pang information, mag-refer sa aming Terms ng Paggamit at Disclosure ng Risk.