Bumibili ang TSMC ng mga kagamitan sa paggawa ng chip sa isang bilis na mukhang absurd lamang 18 buwan ang nakalipas. Tumataas ang kaukulang pangkalahatang pangangailangan ng kumpanya para sa mga kagamitan sa paggawa ng semiconductor sa halos 1.9 beses ang lalagyan na inaasahan noong Disyembre 2025, ayon kay Deputy Co-COO Cliff Hou, na nagbahagi ng numero sa Semicon Taiwan 2026 conference noong Setyembre 2.
Pagbuo sa napakabilis na bilis
Kasalukuyang binubuo ni TSMC ang halos 20 mga planta ng paggawa ng wafer nang sabay-sabay. Tatlo sa mga ito ay nasa Taiwan, habang ang iba pang lima o anim ay naka-distribute sa iba’t ibang lokasyon sa labas ng bansa. Ang bilis ng konstruksyon na ito ay halos apat hanggang limang beses ang dami ng karaniwang gawain ng kumpanya.
Sa gayong bilis, sinasabi ni TSMC na nahihirapan itong makasunod. Ang kumpanya ay nagtala ng patuloy na kakulangan sa mga manggagawa sa pagtatayo at mga limitasyon sa suplay ng mga pagdadalawang kagamitan bilang mga hadlang na nagpapabagal sa paglalawak nito.
Ang mga target na kapasidad ay nagpapakita ng kahalagahan nito. TSMC ay naglalayong magprodyus ng 180,000 na wafer kada buwan sa kanilang advanced na 3 nm process node sa hangganan ng 2026.
Sumunod sa pera
Ang gabay sa kapital na gastusin ng TSMC ay nagpapakita ng kuwento sa mga malinaw na numero. Bumawas ang kompanya ang kanilang paunang pagtataya sa 2026 CapEx sa isang saklaw ng $60B hanggang $64B, kung saan ang 70% hanggang 80% ng budget ay nakalaan para sa mga advanced na production nodes, na may malaking bahagi para sa teknolohiyang 3 nm.
Ang TSMC ay nagbigay ng karagdagang $100B para sa mga pasilidad nito sa Arizona, na nagdudulot ng kabuuang investmeng $265B sa Amerika.
Malinaw ng kompanya na ang suplay ng advanced-node ay magiging hindi sapat upang matugunan ang demand kaugnay ng AI hanggang sa kahit 2028 hanggang 2030.
Ang epekto ng pagkakalat sa industriya ng kagamitan
Ipinapahayag ng industry group na SEMI na ang mga benta ng kagamitan sa semiconductor sa buong mundo ay magkakaroon ng $133B noong 2025, lalake sa $145B noong 2026, at makakarating sa $156B hanggang 2027. Ang mga numero na ito ay hinahawakan pangunahin ng paggasta ng foundry at ang pangangailangan para sa high-bandwidth memory.
Ang mga tagagawa ng kagamitan tulad ng ASML, Applied Materials, Lam Research, at Tokyo Electron ay nasa punto ng pagkakabukod ng pagpapalawak na ito. Ang bawat bagong fab na itinatayo ng TSMC ay nangangailangan ng milyon-milyong dolyar sa mga sistema ng lithography, mga kasangkapan sa etching, kagamitan sa deposition, at mga kasangkapan sa inspeksyon.
Kumakatawan ang TSMC sa halos 60% ng kita ng global na foundry sa isang karaniwang taon. Ang pag-madoble nito sa pagbili ng kagamitan ay hindi lamang nagpapalipat ng pangangailangan para sa mga supplier. Ito ang pangangailangan.