IT Home, 28 Setyembre — Ayon sa pagsasalaysay ng Economic Daily ng Taiwan, ang mga malalaking kumpanya ay nagdagdag ng mga order para sa kakayahan ng 2nm family ng TSMC, na may pagtaas ng 10% hanggang 20%; kinikilos ng TSMC ang pagpapalawak ng kakayahan ng 2nm family, at ang kabuuang progreso ay lumampas sa inaasahan.
Bago ang market, inaasahan na ang buwanang kapasidad ng TSMC sa 2nm sa kabanatang taon ay humigit-kumulang 90,000 hanggang 100,000 wafer, at maaaring makamit ang 110,000 hanggang 140,000 wafer noong 2027.
Gayon ngunit ayon sa mga balita mula sa industriya, dahil sa pagtaas ng demand para sa mga additional order mula sa mga customer, ang TSMC ay patuloy na pinaaangat ang pagpapalawak ng kapasidad, at ang buwanang kapasidad hanggang sa dulo ng taon ay magiging 120,000 wafers, na nangangahulugan na ang kanilang orihinal na layunin para sa kapasidad noong 2027 ay maaaring maabot nang maaga.
Ayon sa mga pinagkukunan, upang matugunan ang malakas na pangangailangan ng mga customer, ang pagpapalabas ng kapasidad ng buong pamilya ng 2nm ng TSMC ay nagsasakop ng bagong rekord sa bilis at sukat, na mas mataas kaysa sa pagtaas ng kapasidad ng pamilya ng 3nm sa unang taon.
Napansin ng IT Home na ang senior vice president for R&D ng TSMC, Hou Yongqing, ay nagbigay-diin sa North America Technology Forum ng TSMC na dahil sa malakas na pangangailangan tulad ng AI, ito ang unang taon na magkakaroon ng parehong paglalabas ng kapasidad sa limang pabrika ng 2nm.
Ipinakita ni Hou Yongqing na ang unang taong produksyon ng wafers ng 2nm ng TSMC ay 45% mas mataas kaysa sa unang taong produksyon ng wafers ng 3nm noong 2023; ang taun-taong kompound na rate ng paglago ng kapasidad ng 2nm mula 2026 hanggang 2028 ay magiging 70%. Bukod dito, patuloy din ng TSMC ang pagpapalawak ng kapasidad ng 3nm.