Balita ni ME, noong Agosto 31 (UTC+8), ayon sa analista ni Citrini na si Jukan, si SK Hynix ay naglalayong magdagdag ng mga supplier ng foundry para sa base chips na ginagamit sa High Bandwidth Memory (HBM), na binubuo sa pamamagitan ng pagsasama ng maraming memory chip sa vertical stack. Ayon sa impormasyon, hinahangad ng kumpanya na ibigay ang bahagi ng produksyon ng base chips para sa ika-7 henerasyon ng HBM, o HBM4E, sa mga foundry ng Intel. Hanggang sa kasalukuyan, si SK Hynix ay ganap na nakasalalay sa TSMC para sa outsourcing ng base chips. Ang hakbang na ito ay itinuturing bilang pagpapakita ng pagsisikap na mabuo ang isang multi-supplier foundry strategy upang mabawasan ang pagkakasalalay sa TSMC at mapalakas ang kakayahan ni SK Hynix sa pag-negosyo ng presyo. Ayon sa mga pinagkukunan sa industriya noong Agosto 31, inilalayon ni SK Hynix na gawin ng TSMC at Intel ang base chips para sa HBM4E, na maaaring magsimula na sa HBM4E generation. Dahil inaasahan ng merkado na mas lalong magtaas ang gastos para sa base chips ng HBM4E, at dahil ang mga produkto ng HBM ay pangunahing sakop ng mga long-term agreement (LTA), mahirap para kay SK Hynix na agad na ilipat ang mas mataas na foundry cost sa mga customer sa pamamagitan ng pagtaas ng presyo ng produkto. Kaya, ayon sa mga obserbador sa industriya, kung magkakaroon ng pagsali ang Intel sa supply chain ng base chips ni SK Hynix, mas maraming opsyon ang kumpanya sa pagkakaroon ng cost competitiveness at supply stability. (Pinagmulan: BlockBeats)
Isinasaalang-alang ni SK Hynix ang Intel bilang posibleng tagapagbigay ng base die para sa HBM4E
KuCoinFlashI-share
Summary
Nilalayong suriin ni SK Hynix ang Intel bilang posibleng tagapagbigay ng base die para sa kanilang darating na HBM4E chips, ayon sa TA para sa crypto insights ni analista na si Jukan. Kahit na karaniwang nagmumula sa TSMC ang base dies, ngayon sila ay nagpapasiya na magamit ang multi-vendor approach upang mapalakas ang suporta at resistensya sa mga negosasyon ng presyo. Ang mga ulat sa industriya ay nagpapakita na parehong TSMC at Intel ay maaaring magprodyus ng base dies para sa HBM4E mula sa generation na ito.
Source:Ipakita ang original
Disclaimer: Ang information sa page na ito ay maaaring nakuha mula sa mga third party at hindi necessary na nagre-reflect sa mga pananaw o opinyon ng KuCoin. Ibinigay ang content na ito para sa mga pangkalahatang informational purpose lang, nang walang anumang representation o warranty ng anumang uri, at hindi rin ito dapat ipakahulugan bilang financial o investment advice. Hindi mananagot ang KuCoin para sa anumang error o omission, o para sa anumang outcome na magreresulta mula sa paggamit ng information na ito.
Maaaring maging risky ang mga investment sa mga digital asset. Pakisuri nang maigi ang mga risk ng isang produkto at ang risk tolerance mo batay sa iyong sariling kalagayang pinansyal. Para sa higit pang information, mag-refer sa aming Terms ng Paggamit at Disclosure ng Risk.