Si SK Hynix at SanDisk ay naglunsad ng HBF Standard upang tugunan ang mga bottleneck sa memorya para sa AI

Ayon sa Mars Finance, noong Agosto 4, ayon sa PDF ng press release na inilabas ng SK Hynix Newsroom noong Agosto 4, inilabas ni SK Hynix at SanDisk ang unang standard na spesipikasyon ng HBF (High Bandwidth Flash) sa pamamagitan ng OCP, at ipinakita ang kaugnay na AI memory solutions sa FMS 2026 sa Santa Clara, California. Ang HBF ay inilalarawan bilang isang bagong storage layer na nasa pagitan ng HBM at SSD. Ayon sa SK Hynix, ang HBF ay naghahangad na magbigay ng mas malaking kapasidad gamit ang NAND technology, habang nagtataglay ng mabilis na data transfer capability na malapit sa HBM, upang harapin ang “memory wall” na dulot ng paglago ng AI inference. Ang unang bersyon ng standard ay kumakapal ng hanggang 512GB kapasidad, batay sa 8-layer at 16-layer NAND die stacking, na may tatlong antas ng bandwidth na umabot sa 0.4TB/s hanggang 3.0TB/s. Sa aspeto ng interconnect, ginagamit ang UCIe, na nangangahulugan na mas flexible ang integrasyon nito sa mga processor tulad ng GPU at CPU sa hinaharap. Ang paglabas na ito ay nangyari habang ang mga stock ng memory ay nasa malaking pagbabago. Noong Hulyo, tumigil nang malaki ang pagtinda ng AI memory; ayon sa Barron’s, bumagsak si SanDisk at Micron ng halos 47% at 29% sa buwan, samantalang bumagsak ang Roundhill Memory ETF ng halos 32%. Ngunit noong Agosto, nagsimula nang mabawi ang emosyon sa chip stocks: tumataas ang PHLX Semiconductor Index ng higit sa 1% noong Lunes, tumataas ang NVIDIA ng halos 3%, at bumalik din ang Micron at SanDisk. Ang merkado ay nag-aalala sa sobrang pagtaas ng valuation, pero patuloy na hinahanap ang ebidensya na hindi bumababa ang demand para sa AI infrastructure. Sa pananaw na ito, ang kahalagahan ng HBF standard ay higit pa sa isang paglalabas ng bagong produkto. Ito ay nagtuturo sa susunod na yugto ng AI infrastructure: hindi na lang nakikibaka ang mga compute clusters sa bilang ng GPU—ang memory bandwidth, kapasidad, enerhiyang ginagamit, at efficiency sa data movement ay magiging mga bottleneck sa system performance. Ang pagpili ni SK Hynix at SanDisk na ilabas ang standard sa pamamagitan ng OCP ay isang hakbang upang gawing open ecosystem ang HBF, hindi lamang isang proprietary specification. Kasali na ang Google at Tenstorrent sa HBF alliance, at magkakaroon pa ng diskusyon si SK Hynix kasama ang Google DeepMind at SanDisk sa FMS tungkol sa paggamit ng HBF upang lutasin ang memory bottleneck. Isinampa rin ng press release na ipinakita nina SK Hynix ang kanilang unang publikong pagpapakita ng 10th generation 375-layer 4D NAND wafer at produkto, na may 2.5x mas mataas na performance per watt kaysa sa nakaraang henerasyon, at may plano na mag-量产 ng high-performance, high-capacity eSSD batay sa teknolohiyang ito noong unang bahagi ng susunod na taon. Ito ay nagdadala ng bagong基本面 material para sa mga negosyong itinatakda nang paulit-ulit ng mga trader tungkol sa pagtaas ng enterprise SSD at NAND, at sa demand para sa AI data center storage.