BlockBeats news, Setyembre 9, ayon sa Seoul Economic Daily, ang Samsung Electronics ay magkakaroon ng pagtatrabaho kasama ang ASML, ang pinakamalaking tagapaglilikha ng lithography equipment sa buong mundo, upang mag-develop ng high-numerical aperture (High-NA) extreme ultraviolet (EUV) lithography technology. Kasali ang Samsung sa isang proyekto na naglalayong magdulot ng pagbabago sa industriya standard: ang paglipat mula sa 6-inch photomask na ginagamit mula pa noong 1980s patungo sa 12-inch bersyon, at layunin na maging unang magtatayo ng DRAM mass production system batay sa High-NA EUV equipment.
Planong gamitin ng Samsung ang mga mataas na NA EUV equipment sa produksyon ng DRAM mula 2028, at pagkatapos ay palawakin ang teknolohiyang ito sa 1.4-nanometer advanced logic process upang suportahan ang pag-unlad ng kanilang business sa wafer fabrication. Ang pagpapalawak ng laki ng mask ay naglalayong sagutin ang mga limitasyon ng teknolohiyang EUV. Mas mataas ang numerical aperture ng mataas na NA EUV ng 66% kumpara sa tradisyonal na EUV, na nagpapahintulot sa mas detalyadong pagbuo ng mga circuit pattern. Ang pagpalit sa kasalukuyang 6-inch mask ng 12-inch mask ay makakatulong sa pagpapabuti ng efficiency ng fab at pagbaba ng gastos sa paggawa ng chip.