Ibinibigay ng Samsung ang higit sa 50% ng kapasidad ng 4nm sa mga base chip ng HBM4

Ayon sa Mars Finance, ang semiconductor foundry division ng Samsung Electronics ay nakakamit na higit sa 50% na pagsasaklaw ng 4-nanometer process para sa production ng base chip para sa sixth-generation High Bandwidth Memory (HBM4). Ayon sa industriya, ang division ay maglalagay ng higit sa kalahati ng kanyang 4-nanometer wafers sa paggawa ng HBM4 base chips sa ikalawang kalahati ng taon upang tugunin ang pagtaas ng supply sa NVIDIA, Broadcom, AMD, at iba pa. Sinimulan ng Samsung ang mass production at paglabas ng HBM4 noong Pebrero, at plano nito na palawakin ang supply mula sa ikatlong kalahati ng taon, na may malaking pagtaas sa paggamit ng wafers mula sa gitna ng taon. Ang chip ay batay sa 4-nanometer (SF4) process ng Samsung Foundry. Hanggang sa nakaraang buwan, higit sa 50% ng buong kapasidad ng 4-nanometer ay nakalaan para sa HBM4 base chips. Ayon sa mga may-alam, kasalukuyang nasa full capacity ang 4-nanometer ng Samsung, kung saan ang HBM4 base chips ay kumakatawan sa halos 50% hanggang 60%, at ito ay magpapatuloy sa mataas na porsyento sa ikalawang kalahati ng taon. Ang foundry lines ng Samsung sa Plant 2 at 3 sa Pyeongtaek ay nagpaprodukto ng 4 hanggang 7-nanometer processes, kung saan ang kapasidad ng 4-nanometer ay humigit-kumulang 30,000 wafers bawat buwan, na nagmumula sa estima na ang paggamit ng wafers para sa HBM4 base chips ay humigit-kumulang 15,000 wafers bawat buwan. Sa kanilang earnings call noong ikalawang kuartal, inaasahan ng Samsung na tataas ng higit sa tatlong beses ang kita mula sa HBM4 sa ikatlong kuartal, at ang kita mula sa HBM4 sa ikalawang kalahati ng taon ay lalampas sa 60% ng kabuuang kita ng HBM ng kumpanya.