Ibinibigay ng Samsung ang higit sa 50% ng kapasidad ng 4nm sa produksyon ng base chip ng HBM4

Ayon sa ChainCatcher, ang semiconductor foundry division ng Samsung Electronics ay nakalampas na ang 50% sa pag-alok ng 4-nanometer wafer capacity para sa mass production ng base chip para sa sixth-generation High Bandwidth Memory (HBM4). Ayon sa industriya, ang division ay maglalagay ng higit sa kalahati ng kanilang 4-nanometer wafers sa paggawa ng HBM4 base chip sa ikalawang kalahati ng taon upang tugunan ang pagtaas ng supply sa NVIDIA, Broadcom, AMD, at iba pa. Noong Pebrero ng taong ito, unang nagsimula ang Samsung sa mass production at paglabas ng HBM4, at plano nilang palawakin ang supply mula sa ikatlong kalahati ng taon, na may malaking pagtaas sa paggamit ng mga wafer mula sa gitna ng taon. Ang chip ay batay sa 4-nanometer (SF4) process ng Samsung Foundry. Hanggang sa nakaraang buwan, higit sa 50% ng buong 4-nanometer capacity ay nakalaan na para sa HBM4 base chip. Ayon sa mga may-alam, kasalukuyang nasa full capacity ang Samsung 4-nanometer, kung saan ang HBM4 base chip ay kumakatawan sa halos 50% hanggang 60%, at ito ay magpapatuloy sa mataas na proporsyon sa ikalawang kalahati ng taon. Ang Samsung ay nagmamay-ari ng foundry lines sa Plant 2 at 3 ng Pyeongtaek na nagpaprodukto ng 4 hanggang 7-nanometer processes, kung saan ang 4-nanometer capacity ay humigit-kumulang 30,000 wafers bawat buwan, na nagmumula sa isang estima na halos 15,000 wafers bawat buwan ay nakalaan para sa HBM4 base chip. Sa kanilang quarterly earnings call, ipinahayag ng Samsung na inaasahan nilang lalaki ang HBM4 revenue sa ikatlong kalahati ng taon nang higit sa tatlong beses kumpara sa ikalawang kalahati, at ang HBM4 revenue sa ikalawang kalahati ng taon ay lalampas sa 60% ng kabuuang HBM revenue ng kumpanya.