Odaily Planet Daily News: Plano ng Micron na gawin ang malawakang pag-invest sa kagamitan bago magwakas ang taon upang mapalakas ang kakayahan sa paggawa ng pinakabagong HBM—HBM4 12-layer. Layunin nito na harapin ang kakulangan nito sa kapasidad ng HBM kumpara sa Samsung Electronics at SK Hynix upang mapataas ang bahagi sa merkado. Plano ng Micron na dagdagan ang kapasidad ng HBM nang hanggang 60,000 wafers/buwan bago magwakas ang taong ito. Noong nakaraang taon, ang produksyon ng HBM ng Micron ay umabot sa halos 40,000 hanggang 50,000 wafers/buwan, kaya ang kapasidad ng HBM nito ay maging higit sa dalawang beses ang dami noong nakaraang taon.
Isinampa ng isang propesyonal na may kaalaman sa sitwasyon: "Ang Micron ay nagpapagawa ng malalaking investmeng pampagawaan upang mabilis na pataasin ang produksyon ng HBM4. Inaasahan na sa kabanat ng taon, magkakaroon ang Micron ng kapasidad sa HBM na humigit-kumulang 100,000 wafers/buwan." (Koreang ETNews)
