Ang CyberTAN Technology, Inc. ay naglabas ng blueprint ng Pallas series na liquid-cooled 102.4 Tbps Ethernet switch platform sa OCP Global Summit 2026, at sinabi na kasama nila ang Marvell upang stablishin ang buong liquid-cooled 102.4 Tbps T100 Ethernet switch platform blueprint.
Ang tagapag-supply ng network equipment na ito ay nagpahayag na ang kanilang bago pang Pallas series na 1.6T Ethernet switch platform architecture ay idinisenyo upang suportahan ang Marvell® Teralynx® T100 na 102.4 Tbps switch chip, habang nagtataglay ng pinakamataas na efficiency sa paggamit ng kapangyarihan (PUE) sa industriya.
Ayon sa CyberTAN, kasabay ng mabilis na paglalawak ng generative AI at hyper-scale workloads, kailangan ng data centers ang pag-innoBAt sa efficiency ng chip at rack-level thermal management. Ang Pallas series platform ay fully compatible sa Marvell’s 3nm T100 architecture, na nagpapataas ng port density habang pinakamaksimisado ang 25% na advantage sa pag-save ng enerhiya ng chip. Sa pamamagitan ng pagkakaisa ng Marvell chip blueprint at CyberTAN’s proprietary Direct-to-Chip (D2C) liquid cooling engineering, ang platform ay nakadisenyo upang tratuhin ang lokal na heat na higit sa 1,000 watts at tulungan ang data centers na makamit ang mas mataas na antas ng environmental sustainability goals.
Sinabi ni GwongYih Lee, Pangulo at CEO ng CyberTAN: “Ang aming pakikipag-ugnayan sa Marvell ay nagmarka bilang isang mahalagang milestone sa pagpapalabas ng makapag-produksiyon na 1.6T na koneksyon na arkitektura. Sa pamamagitan ng pagdisenyo ng Pallas series batay sa mga spesipikasyon ng Marvell T100 chip, kami ay nag-aalok ng mga network switch na may mataas na density at mababang latency para sa mga global na hyperscale cloud service provider upang ipaglaban ang hangganan ng PUE optimization at thermal control.”
Sinabi ni Rishi Chugh, Vice President at General Manager ng Cloud Exchange Business Unit ng Marvell: "Nakatuon ang Marvell sa pagbuo ng bukas at matibay na ecosystem ng infrastruktura para sa panahon ng AI. Ang Pallas series platform architecture ng CyberTAN ay magandang pagpapakita kung paano nila disenyo ang mga sistema upang gamitin ang malaking bandwidth at enerhiyang epektibo ng ating 3nm T100 chip upang lutasin ang mga tradisyonal na bottleneck sa network."
Sa OCP 2026, ang mga bisita ay maaaring bisitahin ang booth B29 upang matutunan ang pre-development switch platform ng CyberTAN. Ang mga exhibit ay kasama ang kompletong prototype ng arkitektura na may full schematic chassis, optical enclosure, at internal wiring, na may nakapagsasama na thermal module na nagpapakita ng work load ng T100 chip. Ang mga bisita ay maaari ring makakita ng dinamikong liquid cooling flow demonstration na pinapagana ng cooling distribution unit (CDU). Ang demonstration na ito ay may maraming point temperature sensors na nagpapatotoo na ang platform ay maaaring ligtas na mag-handle ng 40W OSFP ZR/ZR+ optical modules sa 45°C liquid inlet temperature at makamit ang 1.1 na namamayani sa industriya na PUE.
Tungkol sa CyberTAN Technology, Inc.
Itinataguyod ang CyberTAN Technology, Inc. noong 1998, isang pandaigdigang tagagawa ng broadband access at advanced network infrastructure, na may pangunahang tanggapan sa Taiwan at mga operasyon sa buong mundo. Nakatuon ang CyberTAN sa enterprise switches, wireless connectivity solutions, at next-generation AI data center hardware architecture, na naglalayong magbigay ng mapagkakatiwalaan, mababang latency, at mataas na epektibong network products sa mga global hyperscale cloud service providers, telecom operators, at enterprise customers gamit ang green technology at mataas na engineering capability.