Ang industriya ng kagamitan sa semikonduktor ng Tsina ay pumasok sa mahalagang yugto

Kapag pumasok ang pandaigdigang industriya ng semiconductor sa panahon pagkatapos ng Moore’s Law, kapag tumataas ang pangangailangan sa AI computing power sa exponential rate, at kapag patuloy na pinipigilan ng Estados Unidos ang pag-export ng semiconductor sa China, ang industriya ng semiconductor equipment ng China ay nasa isang mahalagang punto sa kasaysayan.

Sa nakaraang sampung taon, aming napanood ang mga lokal na kagamitan na makakapag-ugnay mula sa pag-aaral hanggang sa mass production; at sa susunod na limang taon, tatawagin ito kung makakapasok ang mga lokal na kagamitan sa advanced production lines, kung makakasuporta sa advanced process logic chips, kung makakasapat sa mga pangangailangan sa stack ng HBM (High Bandwidth Memory), at kung makakamit ang tunay na自主化 sa pinakamahinang bahagi.

Noong Agosto 31 hanggang Setyembre 2, 2026, ang ika-14 na Expo sa mga Kagamitan, Materyales, at Pangunahing Mga Bahagi ng Semiconductor (CSEAC 2026) ay inagaw sa Wuxi Taihu International Exhibition Center. Ang malaking pangyayaring ito sa industriya ay naging isang mahalagang pagkakataon upang suriin ang lokal na chain ng supply ng mga kagamitan sa semiconductor. Mula sa mga kagamitan sa proseso, mga kagamitan sa pagsusuri at pagsukat, hanggang sa mga kagamitan sa advanced packaging, tinanong namin ang maraming kumpanya: Saan na ba talaga ang lokal na mga kagamitan sa semiconductor?

Nakamit na ang pagbubukas sa mga malalaking kategorya ng mga lokal na kagamitan sa proseso. Sa mga pinakamalaking merkado ng kagamitan tulad ng lithography, etching, at thin-film deposition, umusbong na ang mga platform na lider tulad ng AMEC at NAURA, na nangunguna sa kanilang mga partikular na sektor sa bansa at kahit sa pandaigdigang antas.

Ang Zhongwei Company, bilang tiyak na lider sa mga kagamitan sa etching sa bansa, ay nagsisilbi nang mas mabilis ang kanilang platform strategy sa mga nakaraang taon. Sa panahon ng CSEAC na ito, inihayag ng Zhongwei Company ang paglunsad ng ilang bagong inimbento at mataas na antas na mga kagamitan sa mikroproseso, kabilang ang Primo XD-RIE70 hanggang 90:1 na etching ng sobrang mataas na aspeto ratio at ang Performo QuaStar series P EC VD (kabilang ang Performo QuaStar ON at Performo QuaStar GE), ang atomikong pag-deposito ng metal na molibdenum na kagamitan na Prefima UnicoreAM, ang integrated metal silicide system na Preforma Uniflash, at ang PRISMO PDS8 para sa mass production ng silicon carbide power devices na HTCVD. Ito ay ang pangalawang malaking paglulunsad ng mga bagong produkto sa loob ng anim na buwan ng Mediatek, pagkatapos ng paglulunsad ng apat na bagong produkto noong Marso ng taong ito, na nagtataguyod ng kompletong kapasidad sa mga solusyon ng kagamitan sa proseso para sa advanced logic process, power semiconductor process, thin-film deposition, at precision etching. Kasalukuyan, mayroon na ang Mediatek ng higit sa 8,800 reaction chambers na nasa mass production sa 170+ customer sa loob at labas ng bansa, sa higit sa 220 production lines para sa chips at LED, at mayroon nang limang rehiyon na nagtataguyod ng R&D at production facilities.

Ipinakita ng Shanghai Micro Electronics Equipment ang kanilang front-end KrF dry lithography machine, I-line scanning projection lithography machine, at mga kaugnay na pangunahing subsystem produkto. Ang kanilang I-line scanning projection lithography machine ay gumagamit ng light source na may 365nm wavelength at nakakamit ng resolusyon na 280nm; ang KrF scanning projection lithography machine naman ay gumagamit ng light source na may 248nm wavelength at nakakamit ng resolusyon na 110nm. Ayon sa impormasyon, ang kabuuang produksyon ng mga kliyente ng lithography equipment ng Shanghai Micro Electronics Equipment ay hihigit sa 10 milyong wafer.

Gayon man, ang lokal na paggawa ng mga kagamitan sa semiconductor ay hindi maiiwasang madali. Kapag itinatanggal natin ang ating pansin sa mga kagamitan na may pinakamalaking sukat ng merkado, makikita natin ang isang iba pang malalim na rehiyon. Ang mga kagamitan na may mataas na teknikal na hamon ngunit mas maliit na sukat ng merkado ay nagsisilbing mga mahirap na problema na kailangang lutasin ng mga lokal na tagagawa, at ang ion implantation machine ay ang pinakakatawan dito.

Kahit na dating ang mga pangunahing player sa bansa ay kasama ang Zhongke Xin at Kaishitong, maraming kumpanya ang sumali sa larangan sa nakaraang mga taon. Bilang isang pamantayan sa pagpapalawig ng lokal na platform ng kagamitan, ang North Huachuang ay nagbuo ng pinakakompletong portfolio ng mga kagamitan sa semiconductor sa China, mula sa etching, thin-film deposition, hanggang sa cleaning at thermal processing. Sa kasalukuyang exposisyon, ipinakita ng North Huachuang ang isang serye ng mga solusyon na naglalaman ng mga produkto tulad ng plasma immersion ion implantation machine at medium-current ion implantation machine. Samantala, ang Jingsheng Electric ay umuunlad patungo sa mga equipment sa front-end, kabilang dito ang kanilang kasalukuyang inaayos na ion implantation machine. Ayon sa impormasyon, ang silicon medium-current ion implantation machine na inaayos ng Jingsheng Electric ay kasalukuyang nasa pagsusuri ng mga customer sa ilalim.

Pagkatapos ng pagpapalaganap ng pagbabago at pagpapabuti ng negosyo ng ALD, ang Sire Intelligent ay nakilahok din sa pagbuo ng mga kagamitan sa ion implantation at nakamit ang mga pagtupad. Sa pagsisikap, ipinakita ng Sire Intelligent ang serye ng SR11 HEI High-Energy Ion Implanter, ang serye ng SR11 HCI High-Current Ion Implanter, ang SRII MCI Medium-Current Ion Implanter, ang SRII H Hydrogen Ion Implanter, at ang serye ng Silicon Carbide Ion Implanter. Ayon sa impormasyon, ang pangunahing pagpapadala ng Sire Intelligent ay nakatuon sa mga high-energy at high-current ion implanters, habang ang silicon carbide ion implanters ay nasa proseso ng pagpapatunay.

Bukod sa mga tradisyonal na kumpanya ng semiconductor equipment, lumitaw ang mga bagong kumpanya na nakatuon lamang sa ion implanters. Ipinakita ni AIN Semiconductor ang kanilang serye ng mga produkto tulad ng Ai-250, Ai-300, Ai-80HC, at Ai-200HC.D sa kasalukuyang CSEAC, at nagsagawa na sila ng isang buong hanay ng mga kagamitan sa ion implantation na nakakapalabas sa medium-current, high-current, high-energy, at specialty applications, na sumasaklaw sa dalawang proseso: silikon at silicon carbide. Ang kanilang high-temperature silicon carbide ion implanter ay nagsimula na ring mag-produkto at mag-deliver. Ayon sa AIN Semiconductor, ang kasalukuyang lokal na antas ng pagkakaprodukto ng ion implanters sa bansa ay mas mababa sa 15%, at mas mababa sa 10% para sa mga high-current机型. Ang high-energy机型 ay praktikal na walang lokal na produksyon. Bukod dito, ang pinakamoderno na ion implanters sa mundo ay ipinagbabawal na maibenta sa China, kahit pa ang mga second-hand na kagamitan ay hindi na maaaring bilhin. Dahil dito, ang mga local na wafer fab lamang ay nakakagamit ng mga lumang modelo, na nakakaapekto nang malaki sa yield at stability. Bagaman noong mga nakaraang taon ay dumami ang mga kumpanya na pumasok sa larangan na ito, ang bilang ng mga lokal na player na nakakapaglabas ng matatag at komersyal na produkto ay maliit pa rin, at ang karamihan ay nasa unang yugto ng pagpapatotoo. Tanging ilan lamang ang nakakamit ng mass production at delivery. Mas mahalaga pa, halos lahat ng lokal na kumpanya ng ion implanters ay hindi pa nakakamit ng kita, at nasa mataas na antas ng R&D investment pa rin sila.

Ang dahilan kung bakit malalim ang malalim na zona ay hindi lamang dahil sa maliit na laki ng merkado, kundi dahil sa hindi maaaring i-transfer ang teknikal na landas. Ang etching machine at thin-film deposition equipment ay nagbabahagi ng mga pangunahing teknolohiya tulad ng plasma physics, vacuum chamber, at RF power; ang karanasan ng isang kumpanya sa larangan ng etching ay maaaring muling gamitin sa deposition equipment. Ngunit ang ion implantation machine ay iba naman—ang kanyang pangunahing teknolohiya ay ion optics, electromagnetic mass analysis, at high-voltage acceleration, na mas malapit sa particle accelerator kaysa sa tradisyonal na semiconductor equipment. Ang teknikal na karanasan sa etching ay halos hindi maaaring i-transfer sa ion implantation machine.

Noong nakaraang mga taon, ipinakita ng datos na mas mababa sa 10% ang lokal na rate ng paggawa ng mga kagamitan para sa pagsusuri sa unang yugto ng proseso sa bansa, na ang pinakamababang antas sa lahat ng kategorya ng semiconductor equipment. Bagaman hindi direktang gumagawa ng chip ang mga kagamitan sa pagsusuri at pagsukat, ito ang nagdedesisyon kung ang isang wafer ay isang produktong matatagpuan o basura. Sa nanometer-level na proseso, anumang maliit na defekto, paglihis sa kalapad ng pelikula, o pagkawala ng kontrol sa critical dimension (CD) ay maaaring magresulta sa pagkawala ng buong batch ng wafer. Kaya, mataas ang antas ng tiwala na kailangan ng mga pabrika ng wafer sa mga kagamitan sa pagsusuri at pagsukat. Gayunpaman, sa eksibisyon na ito, nakita ang ibang panig: noong mga nakaraang taon, ang mga lokal na kagamitan sa pagsusuri at pagsukat ay naging kompetitibo at kahit na umabot sa antas ng mga international na advanced na kagamitan, at nagsimulang mag-produce at mag-deliver sa malaking sukat.

Bilang unang kompanya sa bansa na nagtataguyod ng platform-based na pagkakabuo sa larangan ng pagsubok at pagsukat, ang Zhongke Feice ay nagmamay-ari at naglunsad ng isang serye ng mga produkto kabilang ang bright-field nanoscale patterned wafer defect inspection equipment, dark-field nanoscale patterned wafer defect inspection equipment, patternless wafer defect inspection equipment, 3D topography measurement equipment, wafer dielectric film measurement equipment, overlay accuracy measurement equipment, wafer metal film measurement equipment, at critical dimension measurement equipment. Sa larangan ng semiconductor at industrial inspection, itinatampok din nito ang OLED panel defect inspection equipment at 3D curved glass measurement equipment. Ayon sa impormasyon, ang mga produkto na ito ay nakapagkamit ng malawak na paggamit sa mga pangunahing integrated circuit manufacturer sa bansa, at ang bilang ng mga kagamitan na nasa produksyon o nasa proseso ng pagpapatunay ay umaabot sa higit sa 70% ng kabuuang merkado ng mga kagamitan sa quality control. Sinabi ng mga empleyado na ang kabuuang bilang ng mga ipinadala na kagamitan ay humigit-kumulang 1,500 unit, na may matatag na karanasan sa produksyon at pagpapadala, at ang performance ng mga produkto ay napatunayan na ng mahahalagang wafer manufacturer sa mahabang panahon. Ang mga mataas-anteng bright-field at dark-field equipment sa apat na pangunahing wafer manufacturer ay nagsagawa na ng mataas na antas ng pagpapalit, at ang ilang bagong production lines ay direktang gumamit ng mga produkto ni Feice nang hindi bumili ng mga kagamitan mula sa KLA.

Ipinakita ng Uwei Semiconductor ang kanilang produkto sa apat na larangan: paggawa ng mask substrate, paggawa ng mask, paggawa ng chip, at advanced packaging. Ayon sa impormasyon, ang pinakamabilis na pag-unlad sa mga kagamitan sa pagsusuri na may kinalaman sa mask ay nasa antas ng pinakamataas sa abroad, at maaari nang palitan nang buo; ang mga kagamitan ay nasa mga pangunahing semiconductor fab sa bansa.

Ipinakikita ng Dongfang Jingyuan ang mga kagamitan sa pagsukat at pagsusuri ng elektron beam, kabilang ang CD-SEM (kagamitan sa pagsukat ng kritikal na dimensyon), HV-SEM (kagamitan sa mataas na enerhiyang elektron beam), EBI (kagamitan sa pagsusuri ng defekto ng elektron beam), at DR-SEM (kagamitan sa pagrerepaso ng defekto ng elektron beam). Ang EBI ay maaaring gamitin para sa ≥28nm na logic process, ≥200-layer na 3D NAND process, na may detection beam current na 100nA at algorithm para sa awtomatikong pagkaklasipikasyon ng defekto gamit ang deep learning; ang HV-SEM ay maaaring gamitin para sa ≤14nm na logic process, ≥200-layer na 3D NAND process, at advanced node DRAM process, na may landing energy na hanggang 45 keV; ang CD-SEM ay may measurement repeatability na 0.15nm at equipment uniformity na 0.1nm.

Bukod sa mga pangunahing device para sa pagsusuri ng flow, ang mga lokal na device para sa pagsusuri ng kalidad ay nakamtan ang pagbabago sa ilang bagong o espesipikong teknolohiyang mga larangan, kahit na ang mga larangang ito ay may maliit na agos ng merkado, mahalaga pa rin sila.

Ipakita ng Gaze Technology ang kanilang mga produkto tulad ng IR300 Wafer Epilayer Thickness Measurement Device, AP300 Film Thickness Measurement Instrument, at ID300 Wafer Internal Stress Detection Device. Ang IR300 ay gumagamit ng Fourier Infrared (FTIR) technology, na nagkalkula ng kapal ng pelikula sa pamamagitan ng pag-analisa ng interference signal. Ayon sa impormasyon, ang lokal na produksyon ng mga kagamitang ito ay nagsimula noong 2023, at bago pa, ang pangunahing mga brand sa lokal na merkado ay ang Onto, Semilab, at iba pang dayuhang brand. Sa kasalukuyan, ang mga malalaking manufacturer ng silicon wafer sa bansa ay nagsisikap na magamit na ang mga produkto ng Gaze.

Ipinakita ng MicroChong Semiconductor ang kanilang mga aparato tulad ng dulo ng ikalawang harmoniko para sa pagsusuri ng wafer na ASPIRER series, ang BRAVERY series para sa thermographic measurement, at ang CLARITY series para sa ultrasonic scanning microscope. Ang aparato para sa pagsusuri ng ikalawang harmoniko, na batay sa prinsipyo ng laser excitation, ay ginagamit upang masuri ang elektrikal mga defekto sa interface at pelikula, surface charge, lattice characteristics, at crystal quality, at sumasakop sa iba’t ibang proseso tulad ng thin film, epitaxy, etching, diffusion, cleaning, at CMP. Ayon sa impormasyon, ang karaniwang bright-field at dark-field inspection, at electron beam inspection ay maaaring makakita lamang ng surface ng wafer at hindi makakakuha ng impormasyon sa loob na interface; kasalukuyang wala pang iba pang matatag na alternatibong solusyon. Bukod dito, sa proseso ng pagsusuri ng ikalawang harmoniko, ang pagtaas ng temperatura sa excitation point ay tanging 2-3 degrees, kaya’t hindi ito nagdudulot ng karagdagang pinsala sa wafer. Sinabi ng MicroChong Semiconductor na ang mga karaniwang larangan ng pagtukoy ng kapal ng pelikula, bright-field at dark-field optical inspection ay napakalaking kompetisyon at sobrang saturated, kaya’t hindi sila pumili na pumasok sa mga larangang iyon. Sa halip, inilapat nila ang prinsipyo ng ikalawang harmoniko detection sa larangan ng semiconductor metrology.

Kahit na dating malaki ang pagkakaiba sa pagitan ng mga lokal na kagamitan sa pagsusuri ng dami at ang mga mula sa ibang bansa, ang pag-unlad ng teknolohiya sa industriya ay naging mas mabilis sa mga nakaraang taon dahil sa pagbubukas ng mga customer sa ilalim ng chain sa pagsusuri at paghinto sa paggawa ng mga bagay nang mag-isa. Mas mahalaga pa, ang mga lokal na kagamitan sa pagsusuri ng dami ay nagkakaroon ng malawak na pag-unlad—hindi lamang sa pangunahing kagamitan kundi pati na rin sa mga espesipikong, maliit na, at bagong industriya. Gayunpaman, sinasabi rin ng mga eksperto sa industriya na kapag bumibili ang mga pangunahing fabrikante ng wafer ng bagong kagamitan, nananatili pa rin sila sa paggamit ng mga imported na kagamitan bilang pamantayan, at kailangan nilang i-match ang pagsusuri ng kanilang produkto sa parehong uri ng makina mula sa ibang bansa, at patunayan ang performance ng lokal na kagamitan sa pamamagitan ng pagpapakita ng parehong resulta ng pagsusuri tulad ng mga imported na makina.

Noong nakaraan, ang posisyon ng packaging sa semiconductor supply chain ay limitado lamang sa pagpapakete at pagsasalungat ng mga chip na nai-produce na, na may mababang teknikal na kahalagahan at limitadong halaga. Ngunit sinira ng AI era ang lahat ng ito. Sa panahon ng Post-Moore, ang advanced packaging ay naging mahalagang daan upang patuloy ang paglago ng computing power. Hindi na lang ito simpleng pagpapakete—kundi direktang nagtatakda sa performance, power consumption, at gastos ng chip. At ang bonding equipment ay ang pangunahing bahagi ng advanced packaging. Ayon sa uri ng objekto na binobond, ang pangunahing kategorya ay W2W (wafer-to-wafer) at D2W (die-to-wafer).

Ang Qinghe Crystal ay nakatuon sa mga kagamitan sa wafer bonding at ipinakita ang mga produkto tulad ng ultra-high vacuum at room-temperature bonding equipment, hydrophilic/W2W hybrid bonding equipment, thermal compression anodic bonding equipment, at C2W/CWW hybrid bonding equipment. Ang ultra-high vacuum at room-temperature bonding equipment ay gumagamit ng ion beam bombardment sa ultra-high vacuum upang aktibuhin ang mga surface ng materyales, na nagpapahintulot sa pagkakaroon ng matibay na kemikal na bond nang walang kailangang mainit o anneal.

Dinala ng Topjie Technology ang Dione 300 wafer hybrid bonding equipment at Pleione 300 HS chip-to-wafer fusion bonding equipment. Ang Dione 300 ay isang wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding equipment na ginagamit sa advanced 3D heterogeneous integration process. Samantala, ang Pleione 300 HS fusion bonding equipment ay hindi nangangailangan ng bonding medium o adhesive, at nakakapagpapagawa ng direct bonding sa room temperature, kasama ang pagpili ng known good chips para sa bonding, na nagpapataas nang malaki sa yield.

Ang Xinhui Lianxin ay isa pang mahalagang puwersa sa larangan ng mga kagamitan sa hybrid bonding, na nagpapakita ng kanilang CANOPUS series W2W hybrid bonding equipment at SIRIUS series D2W hybrid bonding equipment. Sinabi ng Xinhui Lianxin na kasalukuyan, sila at isang iba pang kumpanya lamang ang nakakakuha ng pagpapadala ng D2W equipment sa bansa. Bukod dito, ipinakita rin ng Xinhui Lianxin ang kanilang kaugnay na mga kagamitan sa pagsusuri at pagsukat. Sinabi ng mga empleyado na dahil sa kailangan ng paulit-ulit na pag-verify ng mga parameter sa panahon ng pag-aaral ng mga kagamitan sa bonding, hindi makakadistingguho ang paggamit ng panlabas na kagamitan ang pinagmulan ng problema, kaya ang kumpanya ay nag-develop ng kanilang sariling mga kasunod na kagamitan sa pagsusuri at pagsukat ng lakas ng bonding.

Ang Starry Sky Technology Equipment ay nagpapakita ng integradong solusyon para sa lithography at bonding system sa antas ng wafer. Ang ICB series na D2D/D2W bonding equipment ay may precision ng ±0.3μm pagkatapos ng bonding, ang iHC 3000 D2W hybrid bonding equipment ay may precision ng ±0.1μm pagkatapos ng bonding, at ang IAB series na W2W bonding equipment ay may precision ng ±2μm pagkatapos ng bonding.

Gayon, sinabi rin ng mga propesyonal na ang W2W process ay nasa matatag na antas na, at ang totoong hamon ay nasa D2W. Sa katotohanan, noong 2008, ang W2W molten bonding ay unang ginamit sa mga produkto ng CMOS image sensor upang mapalitan ang photodiode at metal layer, na nagpapabawas sa signal reflection at crosstalk. Noong 2017, ipinakilala ng Sony ang three-layer stacked CIS, noong 2018 ng长江存储 ang 3D NAND, at noong 2019 ang IM EC Ang teknolohiya ng pagpapalakas sa likuran ay nagsimulang mai-apply sa iba’t ibang proseso ng bonding. Noong 2022, natapos ang teknolohiya ng bonding sa antas ng wafer para sa MicroLED; noong 2023, isinama ng Samsung ang hybrid bonding sa kanilang roadmap para sa HBM4; at noong 2024, inilunsad nila ang vertical stack VCT DRAM architecture. Sa kabilang banda, ang mga kagamitan para sa D2W hybrid bonding ay kasalukuyang pinamamahalaan ng Netherlands-based BESI, at sa buong mundo, ang TSMC lamang ang may kakayahang mag-produce sa scale ng D2W process. Bagaman ang mga lokal na kumpanya ay naglabas na ng mga prototype, lahat ng ito ay nasa yugto ng pagpapatotoo, at wala pa silang matatag at komersyal na produkto na handa na para sa mass production. Ang D2W ay mahirap dahil hindi lamang sa kagamitan mismo kundi pati na rin sa kakulangan ng ecosystem. Una, kulang ang demand mula sa ibaba—wala pa kaming mga customer sa bansa na gumagamit ng D2W process sa scale, kaya hindi makakatukoy ang mga downstream na sektor ng eksaktong mga parameter ng proseso. Pangalawa, limitado ang mga mapagkukunan para sa pagpapatotoo—ang mga pangunahing wafer manufacturer ay may limitadong mga yunit para sa R&D at mahalagang materyales, kaya mahirap para sa mga bagong pumasok na kumpanya na makakuha ng sapat na pagsubok sa produksyon. Pangatlo, mataas ang hadlang sa koordinasyon sa pagitan ng mga bahagi—hindi lamang isang kagamitan ang problema sa hybrid bonding; kailangan itong i-integrate sa mga nakaraang proseso tulad ng lithography compensation, at ito ay isang system-wide na proyekto. Samantala, ang mga dayuhang kumpanya sa hybrid bonding ay gumagamit ng modelo ng pagkakaisa sa pagitan ng iba’t ibang kumpanya upang i-integrate ang mga tagumpay na module sa bawat yugto, at walang isang kumpanya na nagtatapos nang mag-isa ang buong chain.

Bukod sa mabilis na pagpapalit ng mga kagamitan sa semiconductor sa lokal, ang pagpapalit ng mga pangunahing komponente ay dinadagdagan din.

Samantalang patuloy na inaayos ang advanced manufacturing process ng semiconductor, hinihingi ng mga mataas na kalidad at masusing kagamitan ng mas mataas na pamantayan sa pagiging matatag, precision sa nanometer level, at kakayahan sa pagpapababa ng micro-vibration. Ang pagpapabuti ng isang magkakahiwalay na bahagi ay hindi na sapat upang matugunan ang kumplikadong pangangailangan ng kasalukuyang masusing proseso. Noon, ang mga pangunahing bahagi ay karamihan ay nasa monopoliyo ng mga dayuhang kumpanya. Ngunit, ang Grano Precision ay naglunsad ng dalawang bagong produkto sa air-floating active vibration isolation—ang SFE300B at SFL300A—na nagdulot ng unang lokal na pagtemo. Bukod dito, binuo rin ng Grano Precision ang isang mataas na presisyon na motion control system. Ayon sa impormasyon, ang pangunahing performance ng mga produkto na ito ay halos katumbas ng ACS mula sa ibang bansa, at maaaring gamitin nang direkta bilang direct replacement, at ang susunod na hakbang ay ang pagpapabuti lamang ng mga module ng function.

Pagkatapos bisitahin ang mga booth ng CSEAC 2026, isang malinaw na pakiramdam ay: ang lokal na industriya ng semiconductor equipment ay nasa proseso ng paglipat mula sa mga mahahalagang pagtemo patungo sa pagbuo ng ekosistema. Habang patuloy na lumalawak ang ekosistema, ang lokal na pagpapalit ng equipment ay pumasok na sa mas malalim na yugto. Mga larangan na dati ay hindi gaanong pinag-ugnayan o hindi kinabibilangan na ay nagsimulang magkaroon ng mga kalahok. Sampung taon ang nakalipas, naghahanap tayo ng mga lokal na etcher at cleaning machine; ngayon, nakikipag-usap na tayo tungkol sa pagkakaroon ng buong全产业链 equipment—ito ay isang kwalitatibong pagbabago sa industriya.

Ngunit ang mga hamon sa malalim na tubig ay nasa harap natin. Ang teknikal na isla ng ion implantation machine, ang puwang sa mass production ng D2W bonding, ang pagtitiwala sa threshold ng inspection equipment… Hindi ito maaaring lutasin sa pamamagitan ng isang pambungad na pagtagumpay; kailangan ng koordinasyon at pagsusuri mula sa iba’t ibang bahagi ng产业链, at kailangan ng matagal at intensibong pagsisikap sa R&D. Dahil ang madali ay naiwasan na, at ang natitira ay mga mahihirap na buto.

Nakuha mula sa WeChat public account na “Semiconductor Industry纵横” (ID: ICViews), may-akda: Pengcheng