Intel $intc 已經宣布了新的晶圓代工客戶，最近表示特斯拉已同意使用其即將推出的 14A 製造工藝。 近期 Intel 晶圓代工客戶公告 • 特斯拉：同意使用 Intel 即將推出的 14A 工藝用於物理 AI 及相關矽晶片（2026 年 10 月報導）。 • Fortinet：在 CEO Lip-Bu Tan 任內簽約成為首個命名的晶圓代工客戶，用於安全晶片（2026 年 7 月）。 • 微軟：選用 Intel 18A 技術用於計劃中的自訂晶片設計。 • Amazon Web Services（AWS）：擴大與 Intel 節點的多年、數十億美元框架協議，用於自訂晶片和 AI 結構晶片。 產能管道與未來前景 • 主動接洽中：Intel 正積極與主要科技公司——包括 Alphabet（Google）、NVIDIA 和 Arm——就其 18A、18A-P 和 14A 節點進行談判與評估。 • 時程：隨著缺陷率下降與良率提升，14A 工藝的供應商與客戶承諾將於 2026 年底至 2027 年間逐步確立。