Intel $intc 已經宣布了新的晶圓代工客戶,最近表示特斯拉已同意使用其即將推出的 14A 製造工藝。
近期 Intel 晶圓代工客戶公告
• 特斯拉:同意使用 Intel 即將推出的 14A 工藝用於物理 AI 及相關矽晶片(2026 年 10 月報導)。
• Fortinet:在 CEO Lip-Bu Tan 任內簽約成為首個命名的晶圓代工客戶,用於安全晶片(2026 年 7 月)。
• 微軟:選用 Intel 18A 技術用於計劃中的自訂晶片設計。
• Amazon Web Services(AWS):擴大與 Intel 節點的多年、數十億美元框架協議,用於自訂晶片和 AI 結構晶片。
產能管道與未來前景
• 主動接洽中:Intel 正積極與主要科技公司——包括 Alphabet(Google)、NVIDIA 和 Arm——就其 18A、18A-P 和 14A 節點進行談判與評估。
• 時程:隨著缺陷率下降與良率提升,14A 工藝的供應商與客戶承諾將於 2026 年底至 2027 年間逐步確立。