三星可以擴大DRAM晶圓產能，同時仍讓大宗商品買家供不應求。這才是關鍵所在。 KB證券分析了產能數據：今年DRAM晶圓月產量將增長約14%，明年則約增長16%。其中HBM所佔比例才是關鍵：去年約為27%，今年為33%，明年將達約40%。標準DRAM的占比則從約73%下降至65%，再降至59%。HBM每比特消耗的晶圓更多，而新設備優先用於HBM和高容量伺服器元件。 因此，晶圓廠規模更大，公開市場供應更緊張。庫存低於10天，现货與非LTA買家只能在超大規模雲端服務商合約後搶購剩餘產能。 這對整個記憶體產業——三星、SK海力士和美光——在HBM組合與大宗商品定價權方面均構成利好。若組合持續如此演進，前瞻市盈率仍有上升空間。