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Micron 與 SK Hynix 在 2027 年共需 112M 個基底晶片(若計劃生產 4EB 的 HBM,比例將為 70% 8 Hi 及 30% 12 Hi) 為支援此需求,需 20k WPM 的 N3 產能,這幾乎佔 2027 年總 N3 產能的 10%(數量龐大) 轉向 Intel 多元化供應極具意義

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