來自 $LITE + Win Semi（$SIVE）晶圓廠的最新更新： Lumentum 在 ECOC 2026 與 Stifel 的會議中表示： - $NVDA Spectrum-6 CPO UHP 的需求大幅增加。 - NPO 比 CPO 更大，多波長外部雷射推高 ASP（Sivers 提供多波長 DFB 陣列，可參考高價值產品）。 - UHP 雷射的需求持續超過供應。 這僅是關於光學瓶頸現狀的更新（雷射價格上漲，需求超過供應）。 今日《Digitimes》也報導，Win Semi（$SIVE 晶圓廠）正在擴大連續波（CW）雷射的產能。 - 「CW 產品...預計將於 2026 年下半年逐步推出」，顯著的營收貢獻可能出現在 2027 年和 2028 年。 - Win 已強化 InP 衬底的庫存管理，並正朝向 6 吋 InP 晶圓進行現有製程測試。目前依賴 Tier-1 國際供應商。 - 許多資金用於向 $ASML 採購 DUV 設備，但（Win Semi 的訂單涵蓋機器、設備與晶圓廠工程工作）。 這些資訊解答了許多關於 Sivers 合作夥伴的疑問：「這家公司如何確保 InP 衬底供應？」、「4 吋 vs 6 吋？」、「生產時程？」 簡而言之： - NPO > CPO（根據 Lumentum），多波長雷射價格持續上漲。 - 需求 > 供應（持續態勢）。 - 不明白為何有人一直看空 Win Semi，事實上他們已具備大規模生產 CW 雷射所需的一切條件。