大師兄回來了，我感覺到，全部都回來了！ 之前提到 $INTC 的 EMIB-T 準備搶走 $TSM 的客戶， 現在看來 $TSM 準備還擊了。 有消息指出，$TSM 據報正在開發一種類似 Intel EMIB 的新型先進封裝技術，目標也很明確，就是不能讓 Intel 在 AI 大晶片封裝市場裡把客戶搶走。 為什麼 $TSM 那麼著急？ 因為客戶已經開始找第二供應商了。 據報導，TSMC 先進製程和封裝產能持續吃緊，Google 和 NVIDIA 都在評估 Intel 作為備用供應商；SK 海力士也正在測試 HBM 能否可靠地配合 Intel 封裝技術。 聯發科甚至已經同時支持 $INTC 和 $TSM。 過去大家聊 Intel，不是 CPU，就是總統喊單。 現在，它的先進封裝能力，終於開始被市場看見了。 先進封裝，正在從配角變成主角。