玻璃基板已進入 AI 封裝的視野，最有趣的是討論被推至材料平整度、熱穩定性與大尺寸走線能力。像 Absolics 這樣的項目，只要在 AMD/AWS 測試中將良率與翹曲控制跑順，從 2026H2 到 2027 年量產時，高端封裝 BOM 將多出一個可驗證的選項。