$TSM 和 NVDA 的供應鏈直接經過日本的半導體測試設施——在第二季度生產高峰期,發生了 7.5 級地震。記憶體和邏輯測試可能出現延遲,而此時 AI 需求正達到新高。這些供應鏈還有多少緩衝空間? 13F Pro 分數:NVDA 質量 93.4/100(超過 6,000 階中排名第 1)——資本效率(ROIC):99.7,營收規模:99.2。最弱項:股東稀釋:34.4

$TSM 和 NVDA 的供應鏈直接經過日本的半導體測試設施——在第二季度生產高峰期,發生了 7.5 級地震。記憶體和邏輯測試可能出現延遲,而此時 AI 需求正達到新高。這些供應鏈還有多少緩衝空間? 13F Pro 分數:NVDA 質量 93.4/100(超過 6,000 階中排名第 1)——資本效率(ROIC):99.7,營收規模:99.2。最弱項:股東稀釋:34.4