32GB DDR5 記憶體模組的價格在單一季內從 94 美元漲至 282 美元。這是在 2025 年第三季至 2026 年第一季之間的 122% 漲幅，而背後的原因並非某種奇特的供應鏈中斷或工廠火災，而是大型科技公司開出巨額支票。
美國的超大規模運營商，即運營全球最大數據中心的公司，已下達大量內存晶片訂單，以支持其人工智能基礎設施的建設。GoogleAmazonMicrosoft和Meta均參與其中，其需求如此強勁，以至部分協議現已佔全球DRAM產量高達40%。
AI 記憶真空
記憶體晶片主要有兩種在此處至關重要的類型：標準 DRAM，用於從筆記型電腦到汽車的各種設備；以及高頻寬記憶體（HBM），這是 AI 加速器所需的專用記憶體。兩者均供不應求，但原因不同。
主導全球記憶體生產的三星、SK 海力士和美光，已將生產能力重新導向高保證金的 AI 產品。這意味著 HBM 和伺服器級 DRAM 獲得優先權，而原本用於個人電腦、智慧型手機和其他消費電子產品的傳統晶片則被延後處理。
分析師將當前的環境描述為「結構性超週期」，預期這些短缺狀況至少將持續至 2028 年。
消費者已經在付出代價
Apple 於 2026 年 6 月將其產品價格提高了近 20%，並直接指出記憶體成本上升。微軟將 Xbox 價格至少提高了 100 美元。這些並非隱藏在規格表中的細微調整，而是會出現在信用卡帳單上、讓人重新考慮購買決定的漲價。
這不僅僅是電子產品的問題。驅動您筆記型電腦的同一種記憶晶片，也應用於汽車、醫療設備和工業設備中。當超大規模雲端服務商佔據了全球供應的不成比例份額時，短缺問題便蔓延至大多數人與矽谷AI願景無關的行業。
萬億美元的預測與華盛頓的關注
當你查看收入預測時，所發生事情的規模便更清晰了。2025年記憶體銷售額約為2300億美元。預測顯示，到2027年這一數字可能突破1萬億美元。這意味著在兩年內增長超過四倍，幾乎完全由人工智慧和資料中心的需求推動。
這一轉變的龐大規模已引起華盛頓的關注。遊說活動已加劇，提議包括援引《國防生產法》——這是一部戰時時期的法律，允許聯邦政府指示私人公司優先處理特定訂單。
超大規模運算商本身面臨不同的考量。僅在 2026 年，就有數千億美元流入 AI 基礎設施，而記憶體是關鍵瓶頸之一。對於爭相發展 AI 能力的公司而言，為確保供應而支付期權費是一項理性決策，即使這會扭曲整體市場。