台積電正在以僅僅18個月前還顯得荒謬的速度購買晶片製造設備。根據副執行長侯永清在2026年9月2日於Semicon Taiwan 2026會議上分享的數據，該公司對半導體製造設備的季度需求已攀升至2025年12月預測值的約1.9倍。
以驚人的速度建設
台積電目前正同時建設近 20 座晶圓廠，其中 13 座位於台灣，另有 5 至 6 座分佈於海外地區。這一建設速度約為公司平常的 4 至 5 倍。
即使以該速度，台積電表示仍難以跟上。公司指出，建築工人長期短缺和設備交付供應受限，是延緩其擴張的瓶頸。
容量目標反映了這種迫切性。台積電目標在 2026 年底前，於其先進的 3 nm 節點上每月生產 180,000 片晶圓。
追蹤資金流向
台積電的資本支出指引以具體數字說明了情況。公司已將 2026 年資本支出預測上調至 600 億至 640 億美元之間，其中 70% 至 80% 的預算專門用於先進製程節點，而 3 nm 技術將獲得最大份額。
台積電已承諾額外投資 1000 億美元於其亞利桑那州設施，使其在美國的總投資達 2650 億美元。
公司已明確表示，先進節點的供應將持續不足，無法滿足至 2028 至 2030 年間與 AI 相關的需求。
設備行業的連鎖效應
行業組織 SEMI 預測，2025 年全球半導體設備銷售額將達 1330 億美元，2026 年上升至 1450 億美元，並於 2027 年達到 1560 億美元。這些數字主要由晶圓代工支出和高頻寬記憶體的需求推動。
ASML、應用材料、蘭姆研究和東京電子等設備製造商位於此擴張的關鍵節點上。台積電每新建一座晶圓廠，都需要數十億美元用於光刻系統、蝕刻設備、沉積設備和檢測儀器。
台積電在正常年份的全球晶圓代工收入中佔約 60%。其設備採購幾乎翻倍，不僅推動供應商的發展，更本身就是推動力。